（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（10）申请公布号

CN109772483A

（43）申请公布日 2019.05.21（21）申请号CN201910077790.6

（22）申请日2019.01.28

（71）申请人佛山市铬维科技有限公司;广东工业大学

地址528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园(研发楼A栋)A401-11室（72）发明人邓宇;张会寅;郭钟宁;郭磊;刘宇迅;朱威;朱凤一

（74）专利代理机构广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人彭志坚

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

PMMA微流控芯片溶剂键合工艺

（57）摘要

本发明提供一种PMMA微流控芯片溶剂键

合工艺，包括如下步骤：第一步、溶剂配备：溶

剂为二氯甲烷、丙酮、异丙醇当中的任意一种，

或任意两种按一定配比配制的有机溶液，或三种

按一定配比配制的有机溶液；第二步、芯片退

火：芯片基片和盖片退火，以消除内应力；第三

步、溶剂加热：先将配备的溶剂加入敞口容器，

再将敞口容器加热，以将溶剂挥发甚至沸腾；第

四步、溶剂冷凝：将芯片置于溶剂液面上方，挥