中图分类号查询--TN无线电电子学、电信技术

集成光学器件
[TN26] 全息术
TN27 显示技术
TN29 光电子技术的应用
TN3 半导体技术
TN30 一般性问题
TN301 基础理论
[TN301.1] 半导体物理
[TN301.2] 半导体化学
TN302 设计与计算
TN303 结构、器件
TN304 材料
TN304.0 一般性问题
TN304.01 理论
TN304.02 计算
TN304.05 制取方法与设备
TN304.051 物理制取、物理提纯
TN304.052 化学制取、化学提纯
TN304.053 单晶拉制
TN304.054 外延生长
TN304.055 半导体薄膜技术
TN304.057 废料中半导体材料的回收
TN304.07 参数测试与检验
TN304.1/.99 各种半导体材料
TN304.1 元素半导体
TN304.1+1 锗
TN304.1+2 硅
TN304.1+3 硒
TN304.1+4 碲
TN304.1+5 灰锡
TN304.1+6 硼
TN304.1+7 磷
TN304.1+8 碳、金刚石
TN304.2 化合物半导体
TN304.2+1 氧化物半导体
TN304.2+2 Ⅱ-Ⅴ族化合物半导体
TN304.2+3 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体
TN304.2+4 Ⅳ-Ⅵ族化合物半导体
TN304.2+5 Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体
TN304.2+6 三元系化合物半导体
TN304.3 稀土半导体
TN304.5 有机半导体
TN304.51 简单有机半导体
TN304.52 聚合物有机半导体
TN304.53 分子络合物半导体
TN304.54 生物半导体
TN304.6 离子晶体
TN304.7 磁性半导体、磁阻半导体
TN304.8 非晶态半导体
TN304.81 玻璃半导体
TN304.82 陶瓷半导体
TN304.83 液态半导体
TN304.84 无定型半导体
TN304.9 其他半导体材料
TN304.91 光敏半导体
TN304.92 气敏半导体
TN304.93 压敏半导体
TN304.94 声敏半导体
TN305 半导体器件制造工艺及设备
TN305.1 晶体机械加工
TN305.2 表面处理
TN305.3 掺杂
TN305.4 扩散
TN305.5 氧化层生长
TN305.6 制版
TN305.7 光刻、掩膜
TN305.8 真空镀膜
TN305.92 溅射

TN305.93 装架
TN305.94 封装及散热问题
TN305.95 隔离技术
TN305.96 引线技术
TN305.97 洁净技术
TN305.99 其他
TN306 可靠性及例行试验
TN307 测量和检验
TN31/387 各种半导体器件
TN31 半导体