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《模具工业》#$$%&’(&!总#))

模具制造技术

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世以来，塑料封装器件已由分立器件逐步扩展到集成电路元件，塑料封装模具也由小型（几十腔）发展到几百腔的大型模具。特别是随着近年来电子产业的迅速发展，对半导体器件的电性能、散热性和易焊性等方面的要求越来越高，这些都与模具的质量有着很大的关系。由于模具材料选择不当、加工和试模等因素所引起的溢料，会使器件散热片上粘有塑料，影响散热效果使器件温度升高，降低器件的正常使用寿命甚至损坏机器；如果器件的引线脚上粘有塑料，会降低器件的焊接性而导致虚焊。塑料封装模具还可能由于选材、加工不当而产生磨损、变形和断裂失效。因此，对于塑料封装模具的零件选材、加工和试模有着非常严格的要求，尤其是对几百腔的大型半导体塑封模具要求更高。

现以半导体塑料封装模具为对象，具体分析了

——————————————————————作者简介：魏刚*+,2+1-，男，四川资中人，讲师，主要从事高分子材料成型原理与加工应用，模具设计与制造方面的教学与科研工作，地址：成都市四川工业学院材料系。电话：+%)""%,$$),收稿日期：#$$#1$"1+)

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言

塑料封装模具的零件选材加工及调试

魏刚

*四川工业学院，四川成都

)+$$%,-摘要：分析了半导体塑料封装模具的工作原理及其失效形式，讨论了模具关键零件的选材、加工及试模方面的技术要点。关键词：塑封模具；选材；加工；调试中图分类号：文献标识码：文章编号：./%#$&))#0+$$+1#+)"*#$$%-$!1$$!"1$!

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模具零件的材料选用、热处理、冷处理和机械加工以及试模等方面的技术要点。#

塑料封装模具的工作原理及其失效形式塑料封装模具是保证塑封元件达到厂家对产品质量要求的重要工装。通常塑封模具安放在塑封机上，塑封机上工作台固定不动，下工作台可上下运动，注塑射缸由上工作台中央穿出，上下一次可完成塑封动作。其工作原理是：将已焊接好管芯的引线框架按要求放在料架支撑上，然后一起放入预热工作台上预热规定的时间后放进模具中，在塑封机主油缸的作用下合模。把已经过高频预热的塑封料放入模具的加料室，在塑封机辅助油缸的作用下，塑料经过高温的分流道、浇口迅速进入型腔，经过一段固化时间后便可开模取出，再经过切筋、成型，形成一个个塑封件。

由于模具工作温度通常在+2$3左右，正好处在钢材的低温回火温度范围之内，加之高速料流与流道和型腔壁之间存在很大的相对速度。因此，用于流道和型腔的材料必须严格选择和加工，否则就会由于模具变形造成塑封件尺寸公差不能保证、表面磨损使塑封件无光泽和产生飞边等瑕疵，缩短模

自#$世纪)$年代，世界上首批塑封晶体管面