半导体工艺教案第七章光刻(6)
发布时间:2021-06-07
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图7-14 步进光刻的示意图
7.5 光刻质量控制
7.5.1 光刻胶的质量控制
光刻胶的质量控制主要体现在粘附性、胶膜厚度等方面。
7.5.2 对准和曝光的质量控制
对准和曝光的质量控制主要体现在光源的强度、光源的聚焦、图形的分辨率和投影掩膜版的质量控制上。
7.5.3 显影检查
显影检查是为了找出光刻胶中成形图形的缺陷。继续进行随后的刻蚀或掺杂之前必须要进行检查以去除有缺陷的晶圆。
【作业布置】
【课后分析】