精诚手机设计 C1 为 FLIP-F/H 过 FPC 之孔槽，其尺寸一般以能够穿过 FPC 以及模具滑块强度为基础进行尺 寸设计，一般参考尺寸为：C1=1.2mm~1.8mm, 并且要在锐边处倒 C 角或者 R 角，以防刮伤 FPC。 C2，C3 尺寸建议>0.4mm,以防在 FLIP 翻转时磨损 FPC。 (ii) BASE-F/H 处过 FPC 孔槽，其尺寸大小一般以能够通过 CONNECTOR 以及 FPC 为基准进行尺 寸确定，其轴肩过 FPC 槽以不磨损 FPC 为前提，留出>0.4mm 间隙考量设计尺寸即可。 3） ，定位分析：定位孔图（三）（i） 在组装时，为便于在 HOUSING 上定位，同时保证 FLIP 在翻转时 FPC 有适度的自由度（翻 转时， 不挤压， FPC 不拉伸， 不折叠， 不扭曲， 不磨损等等）一般在 FPC 上做定位孔， ， 而在 HOUSING 上做 BOSS 柱定位 FPC，同时用双面胶固定。如图（三）所示。 (ii) 如图（二）所示，FPC 在 Z 方向上的定位，一般用 gasket 压紧 FPC 之 2 个 CONNECTOR 端 加强板平面。 4） ，接地点分析：接地焊盘接地焊盘图（四）如图（四）所示，一般在 FPC 上做 2 个接地焊盘，焊接在 PCBA 上。文件目录及名称：E:\培训资料\手机结构设计指南\标准设计说明 FPC.doc