KWANG SUNG ELECTRONICS作成 盛永军 确认 审核 批准决 裁SMT制程不良原因及改善对策部门: 品质经营部作成日期: 2013年9月24日1/14

KWANG SUNG ELECTRONICS一.9月工程不良实际情况1SMT 测试 检查日报工程名： 生产日期 测试品名良品 数量 偏位 立碑 侧立 漏贴 贴反 贴错 破损 不良合计 不良率%检查者AOI测试检查1 2 3 4 5 6 7 8 9 10班次： （ 白） 班11 12 13 14 15 16 17 18 7110 391 6胶水板19 20 21 7110 786 9 22 23 7110 738 3 24 25 26不 良 类 型3579 2.25 王芳14 1.75 王芳10 1.337 王芳2.502 .252.001 .751.50 1.00 0.501 .336 898396编 号0.00 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25品名/总体指标不良项目明细工程名： 生产日期 测试品名良品 数量 偏位 立碑 侧立 不 良 漏贴 类 贴反 型 贴错 破损 翻转 不良 合计 不良率%检查者目视检查1 2 3 4 5 6 7 8 9 10班次： （ 白） 班11 12 13 14 15 16 17 18 7110 400 19 20 21 7110 1000 22 23 7110 748 24 25 26000000000 0.0 张兆梅0 0.0 张兆梅0 0.0 张兆梅###### ###### ###### ###### ###### ###### ###### ######偏位 立碑 侧立 漏贴 贴反 贴错 破损10004FS1S86(B) 0.70% 004FS1S86(A) 0.73% 104MS1S86(A) 0.42% 104MS1S86(B) 0.489% 004MS1S86S(B) 0.36% 004MS1S86S(A) 0.17%1047偏位 2连锡 0 连锡 3 连锡 5 连锡少锡 0 少锡 1 少锡 2 少锡无锡 断焊 0 0假焊 4 假焊 3 假焊立碑 0 立碑 0 立碑 2侧立 1 侧立 1 侧立 1 侧立 21漏贴 贴反贴错破损露铜翻转锡珠1763 13 5736 24 5731 28 16840 60 15670 26偏位 5 偏位 4 偏位 6 偏位 49 偏位 14无锡 断焊 0 0漏贴 贴反贴错破损露铜翻转锡珠2无锡 断焊漏贴 贴反 1 漏贴 贴反贴错破损露铜翻转锡珠33无锡 断焊假焊立碑贴错破损露铜 1翻转锡珠4连锡少锡无锡 断焊假焊 6立碑侧立 2漏贴 贴反 1 0贴错 0 贴错 0破损 1 破损 0露铜 0 露铜 0翻转 1 翻转 1锡珠 0 锡珠 05连锡 2少锡 2无锡 断焊 0 0假焊 5立碑 0侧立 0漏贴 贴反 2 062/14

KWANG SUNG ELECTRONICS一. 9月工程不良实际情况2SMT 测试 检查日报工程名： 生产日期 测试品名良品 数量 偏位 立碑 侧立 漏贴 贴反 贴错 破损 不良合计 不良率%检查者AOI测试检查1 2 3 4 5 6 7 8 9 10班次： （ 白） 班11 12 13 14 15 16 17 18 7110 391 6胶水板19 20 21 7110 786 9 22 23 7110 738 3 24 25 26不 良 类 型3579 2.25 王芳14 1.75 王芳10 1.337 王芳2.502 .252.001 .751.50 1.00 0.50 0.00 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 221.33 6898396232425编 号工程名： 生产日期 测试品名良品 数量 偏位 立碑 侧立 漏贴 贴反 贴错 破损 翻转 不良 合计 不良率%检查者目视检查1 2 3 4 5 6 7 8 9 10班次： （ 白） 班11 12 13 14 15 16 17 18 7110 400 19 20 21 7110 1000 22 23 7110 748 24 25 26品名/总体指标不良项目明细不 良 类 型000000000 0.0 张兆梅0 0.0 张兆梅0 0.0 张兆梅###### ###### ###### ###### ###### ###### ###### ######偏位 立碑 侧立 漏贴 贴反 贴错 破损7255G 5.10% 7110 1.72% 670 0 7541 0.1% 311D 015663偏位 连锡 4 152少锡 96 侧立 0 侧立无锡 断焊 0 514假焊 13 贴错 0 贴错立碑 2 破损 0 破损侧立 2漏贴 贴反 4 1贴错 0破损 1露铜 10翻转 0锡珠 01915 33 0 0 4395 6 0 0偏位 立碑 18 0漏贴 贴反 15 08偏位 立碑漏贴 贴反9偏位 连锡 1 0少锡 0 侧立无锡 断焊 0 0假焊 0 贴错立碑 1 破损侧立 1漏贴 贴反 3贴错破损露铜翻转锡珠10偏位 立碑漏贴 贴反1112309D 00 0偏位 立碑侧立漏贴 贴反贴错破损3/14

KWANG SUNG ELECTRONICS品名/不良 比例 255G 15663EA 799EA 5.10%二. 前3不良最多品名及不良现象前三项第一不良详细 断焊（514） 第二不良详细 连锡（152） IC(7705)锡膏粘度问题/IC偏移问 题/手动移位问题 R7 L7 偏位（18） 漏贴（15） 第三不良详细 少锡（96）排名1*L2 L3IC(7705)27110 1915EA 33EA 1.72%*IC C7 /R24/C20/C14/D6/R48/C11/C 22*D3 C14/C32/C20/J11/J5/R9/C56/C50 C483004FS1S86(A) 1763EA 13EA 0.73%偏位（5）连锡（3）假焊（3）C2/ICICR17/C4/C134/14

KWANG SUNG ELECTRONICS三. 255G第一不良现象分析及改善不良项目 不良概述断焊 *L2 1） 2） 3） 4） 5） 6） L3发生原因改善方法1） 2） 3） 4） 5） 6）5/14

KWANG SUNG ELECTRONICS三. 255G第二不良现象分析及改善不良项目 不良概述连锡IC(7705)锡膏粘度问题/IC偏移问题/手动移位问题 R7 L7发生原因1） 2） 3） 4） 5） 6）改善方法1） 2） 3） 4） 5） 6）6/14

KWANG SUNG ELECTRONICS三.255G第三不良现象分析及改善不良项目 不良概述少锡 IC 7705 1） 2） 3） 4） 5） 6）发生原因改善方法1） 2） 3） 4） 5） 6）7/14

KWANG SUNG ELECTRONICS四. 7110第一不良现象分析及改善不良项目 不良概述偏位 IC/C7/R24/C20/C14/D6/R48/C11/C22 1） 2） 3） 4） 5） 6）发生原因改善方法1） 2） 3） 4） 5） 6）8/14

KWANG SUNG ELECTRONICS四. 7110第二不良现象分析及改善不良项目 不良概述漏贴 D3/C14/C32/C20/J11/J5/R9/C56/C50/C48 1） 2） 3） 4） 5） 6）发生原因改善方法1） 2） 3） 4） 5） 6）9/14

KWANG SUNG ELECTRONICS五.004FS1-S86(A)第一不良现象分析及改善不良项目 不良概述偏位 C2/IC 1） 2） 3） 4） 5） 6）发生原因改善方法1） 2） 3） 4） 5） 6）10/14

KWANG SUNG ELECTRONICS五.004FS1-S86(A)第二不良现象分析及改善不良项目 不良概述连锡 IC 1） 2） 3） 4） 5） 6）发生原因改善方法1） 2） 3） 4） 5） 6）11/14

KWANG SUNG ELECTRONICS五.004FS1-S86(A)第三不良现象分析及改善不良项目 不良概述假焊 R17/C4/C13 1） 2） 3） 4） 5） 6）发生原因改善方法1） 2） 3） 4） 5） 6）12/14

KWANG SUNG ELECTRONICS品名/ 不良 比例 255G 15663 EA 799EA 5.10%六. 前期改善结果跟踪确认第二不良详细 连锡（152） IC(7705)锡膏 …… 此处隐藏：1951字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……