机械制造工艺基础课件PPT 压焊和可焊性和焊接结构设计

机械制造工艺基础课件PPT

机械制造技术基础----焊接工艺

压焊、可焊性、焊接结 构设计

李海艳

华中科技大学船海学院

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绪论 压力焊的物理本质： 压力焊的物理本质： 通过加热等手段使金属达到塑性状态， 通过加热等手段使金属达到塑性状态，加压使其产生 塑性变形、再结晶和扩散等作用， 塑性变形、再结晶和扩散等作用，使两个分离表面的 原子接近到晶格距离(0.3-0.5nm),形成金属键， 原子接近到晶格距离(0.3-0.5nm),形成金属键，从 而获得不可拆卸接头的一类焊接方法。 而获得不可拆卸接头的一类焊接方法。 压力焊的两要素： 压力焊的两要素： (1)热源：使金属达到塑性状态，提高原子的扩散能 热源：使金属达到塑性状态， 电阻热、高频热、摩擦热。 力。电阻热、高频热、摩擦热。 (2)力：使金属产生塑性变形和再结晶。静压力、冲 使金属产生塑性变形和再结晶。静压力、 击力和爆炸力。 击力和爆炸力。

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一、电阻焊的原理及过程电阻焊是利用电阻热为热源， 电阻焊是利用电阻热为热源，并在压力下通过塑变和 再结晶而实现焊接的。 再结晶而实现焊接的。 1、热源：当电流从两电极流过焊件时，因焊件电阻而 热源：当电流从两电极流过焊件时， 产生电阻热： 产生电阻热：Q=I2Rt , R=Rc+2Rew+2Rw。

①接触电阻Rc+2Rew:因接触面上存在的微观 接触电阻R 凸凹不平、氧化物等不良导体膜， 凸凹不平、氧化物等不良导体膜，使电流线 弯曲变长，实际导电面积减小所致。 弯曲变长，实际导电面积减小所致。

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机械制造工艺基础----焊接工艺② 影响接触电阻的因素： 影响接触电阻的因素： 工件表面状态。表面愈粗糙、氧化愈严重、 工件表面状态。表面愈粗糙、氧化愈严重、 接触电阻愈大。 接触电阻愈大。 电极压力。压力愈高、接触电阻愈小。 电极压力。压力愈高、接触电阻愈小。如再 将压力降低， 将压力降低，接触电阻将不能回到加压前的 数值。 数值。 焊前预热。 焊前预热。焊前预热将会使接触电阻大大下 降。 ③ 焊件电阻。 焊件电阻。

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机械制造工艺基础----焊接工艺2、力：用来调整电阻大小，改善加热。产生塑性 用来调整电阻大小，改善加热。 变形或在压力下结晶。同时细化晶粒，焊合缺陷等。 变形或在压力下结晶。同时细化晶粒，焊合缺陷等。 3、电阻焊过程：预压、通电加热、在压力下冷却 电阻焊过程：预压、通电加热、 结晶或塑性变形和再结晶。 结晶或塑性变形和再结晶。为使焊缝生成在两板的 贴合面附近，接触面上必

须要有一定的接触电阻。 贴合面附近，接触面上必须要有一定的接触电阻。

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二、电阻点焊： 电阻点焊： 点焊过程： 点焊过程： 电阻点焊是用圆柱电极压紧工件，通电、保 电阻点焊是用圆柱电极压紧工件，通电、 压获得焊点的电阻焊方法。通电后， 压获得焊点的电阻焊方法。通电后，因两工件 间接触电阻的存在， 间接触电阻的存在，使贴合面处温度迅速上升 到熔点以上。断电后，熔核立即开始冷却结晶， 到熔点以上。断电后，熔核立即开始冷却结晶， 由于有维持压力或顶锻压力的作用， 由于有维持压力或顶锻压力的作用，从而消除 了缩孔和缩松等缺陷，产生塑变和再结晶， 了缩孔和缩松等缺陷，产生塑变和再结晶，细 化晶粒，获得组织致密的焊点。 化晶粒，获得组织致密的焊点。

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1、点焊时的分流： 点焊时的分流： I=I1+I2 I1=Kδ/L =Kδ 工件愈厚、导电性愈好、 工件愈厚、导电性愈好、 点距愈小、分流愈严重。 点距愈小、分流愈严重。L I δ I1 I2

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机械制造工艺基础----焊接工艺2、点焊时的熔核偏移： 点焊时的熔核偏移： 在焊接不同厚度或不同材料时， 在焊接不同厚度或不同材料时，因薄板或导热性好 的材料，吸热少，而散热快， 的材料，吸热少，而散热快，导致熔核偏向厚板或 导热差的材料的现象。熔核偏移易使焊点减小， 导热差的材料的现象。熔核偏移易使焊点减小，导 致接头性能下降。可采用特殊电极和工艺垫。 致接头性能下降。可采用特殊电极和工艺垫。

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机械制造工艺基础----焊接工艺3、点焊工艺参数： 点焊工艺参数： 大电流， 大电流，短时间称为强规 范。主要用于薄板和导热 性好的金属的焊接， 性好的金属的焊接，也可 用于不同厚度或不同材料 及多层薄板的点焊。 及多层薄板的点焊。 小电流， 小电流，长时间称为弱规 范。主要用于厚板和易淬 火钢的点焊。 火钢的点焊。点焊应用1 点焊应用1、2

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三、电阻缝焊： 电阻缝焊： 缝焊是连续的点焊过程，它是用连续转动的 …… 此处隐藏：1255字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……