中国LED封装行业市场分析与发展趋势研究报告-灵核网

时间：2025-07-08

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2015-2020年中国LED封装行业发展现状及投资前景研究报告

报告编号：A00029686

行业研究是进行资源整合的前提和基础，属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，以下通常行业市场研究思路及方法。

》目标市场研究国际市场上，客户需求截然不同，当面临着不同需求和欲望的客户群体，目标市场细分能有效的选择并进入目标市场。从中选择自己的目标客户群，并明确定位。因此，企业必须重视市场细分和目标市场的选择。

市场运行监测是市场管理、宏观调控、资源配置的基础性工作。而市场监测工作的最重要环节之一是市场监测数据的转化和分析。如何统计和分析好市场监测数据对于企业的发展和指导流通业至关重要。

一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。

一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。

灵核网（http://）基于多年来对客户需求的深入了解，对产品的长期监测及定位，了解行业本身所处的发展阶段，判断行业投资价值，揭示行业投资风险，全面系统地研究该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地预测并引导行业的未来发展趋势，为投资者提供依据。

内容介绍

LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快的领域。

近年来，传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广，封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。

2014年中国LED封装市场规模从2013年473亿增长到568亿元，同比增长20.1%。预计2015年，中国LED封装市场规模可达657亿，同比增长15.7%。

SMD是主流封装形式，2014年，SMD约占封装市场产值的60%，比重较上年快速上升。近几年，集成COB封装市场接受程度越来越高，目前已经广泛应用于射灯、筒灯、投光灯等照明产品，2014年集成COB封装市场占比达到22%。

我国LED封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，内地LED封装企业的封装产能扩充较快。国内LED封装企业主要分布在珠三角地区，其次是长三角地区。随着更多资本进入大陆封装产业，我国LED封装产能将会进一步扩张。

灵动核心对LED封装整个行业有着多年的市场监测及调研，灵动核心实时掌握LED封装行业市场发展规律及最新动态，大量收集LED封装行业市场及企业发展的最新信息,准确及时的整合出LED封装行业目前发展的现状。结合多年LED封装行业的发展规律，中心专家及研究团队综合大量的信息依据，整合出《2015-2020年中国LED封装行业发展现状及投资前景研究报告》，对LED封装行业未来发展的趋势及投资的前景作出明确的分析及预测。正文目录

第一章 LED封装相关概述

第一节 LED封装简介

一、LED封装作用

二、LED封装的形式

三、LED封装的工艺流程

四、LED封装对封装材料要求

第二节 LED封装的常见要素

一、LED引脚成形方法

二、LED弯脚及切脚

三、LED清洗

四、LED过流保护

五、LED焊接条件