中测划片工艺培训资料

第一章中测基础知识

中测划片工艺培训资料

一、什么是中测中测是半导体在后道封装前测试的第 一站，在行业内中测有很多个名称，比 如针测、晶圆测试、等等。中测的精华 在与“测”,中测的目的是将硅片中不 良的管芯挑选出来，做好特殊的记号 (通常是指向失效管芯表面进行打点), 后道封装时将不打点的管芯进行装、封。 因此中测的测试准确率直接影响到了最 后成品管的质量。

中测划片工艺培训资料

二、中测的主要组成部分按照大体可分为以下几个主要区域： 测试区：负责我司所有品种的测试与打 点。 中转库：负责将已测试或打点的芯片分 类存放，将有需求的芯片按照工艺要求 送后工序进行背面金属化后入成品库。 划片区：负责将有客户需求的芯片进行 划片(划片详见第三章)。

中测划片工艺培训资料

三、中测的主要流程

1、圆片受入准 备 与上工序联 系，要求上 工序更正

确认实际来片品种、批次 和数量与随件单是否一致

NO

YES 与上工序联 系，要求解 决表面问题

检查来片是否有缺铝、划 伤、白雾、碎片等异常

NO

YES 把通过检验的片子放在指定的“待测大片”区域

结

束

中测划片工艺培训资料

2、大片测试

准

备

清洁后确认设备连线、 压缩空气、真空和电源 等是否正常。YES

NO

通知设备 工程师

确认来片品种、批次 和数量是否与随件单 一致YES

NO

反馈中测 受入

在测试主机中输入测试程序 在控制面板上设定 “测试步距” 将承片台拉到工作台的右下角，按“LOAD”键 锁住。 按品种规定的定位面的方向装片，打开真空 按“扫描”起动开关，进行平行对准 对准管芯图形，调整针迹，开始测试NO

参数是否正常YES

通知工艺 工程师

记录数据、将片子装袋，一批测试完后填随件 单YES

是否有待测片NO

结

束

中测划片工艺培训资料

3、中测编批流程图准 备 确认实际来片品种、批次 和数量与随件单是否一致 NO 与上工序联 系，要求上 工序更正

YES 参数是否合格 NO 通知工艺工 程师

YES 参数是否临界 难以选择程序 YES 选择合适的 程序免测

NO 根据大片测试数据以及客户需要的主、次档 位，选择合适的全测、免测程序

成品率满足要求

NO

YES 根据免测结果选择全测程序

测试单上写明测试程序名、芯片尺寸、编批 日期、档位范围等信息，圆片按片号排列

编好的片子与测试单、随件单装入塑料袋， 待测试

相关信息。

结

束

相关信息。

中测划片工艺培训资料

4、中测测试流程图准 备 清洁后确认设备连线、压 缩空气、真空和电源等是 否正常。 YES 调入测试程序后确认测试 程序内容与测试单是否一 致 YES 将承片台拉到工作台的右下角，按“LOAD”键锁住。 NO 退 回 中测 编 批 NO 通 知 设备 工 程师

设置测试步距

按一定方向装

片，打开真空开关

上片、扫描，然后调整针迹和打点位置

扫描完成后，片子移动到启测位置

按下“启测”键进行测试 NO 测试是否正常 YES 测试结束，取下片子，记录测试结果

通 知 工艺 工 程师

YES

是否有待测片 NO

中测划片工艺培训资料

5、中测烘片流程图热板烘片流程准 备

紫外线烘片流程准 备热板温度是否正常： 175±10℃ YES NO 通知设备工 程师

打点后的硅片按次序放在热板的烘片位置

烘箱温度是否正常： 75±10℃ YES

NO

通知设备工 程师

记录烘箱号、烘片开始时间

检查设定的烘片时间是否为 10 分钟， 如不是马上修改60~90 分钟后取片，放入托盘冷却，并记录收片时间

硅片冷却后装袋，放在指定的片盒中

在自动界面按“开抽屉”打开抽屉，放入硅片

YES

按“启动” ,开始烘片是否有待烘片 NO 结 束

10 分钟后抽屉自动打开

YES 是否有待烘片 NO 结 束

中测划片工艺培训资料

6、圆片打标流程图准 备

圆片品种、批次和数量 是否与随件单一致 YES 输入品种、批次、片数和铝层厚度

NO

通知班长或 工艺人员

开始打印

打印好的标签贴在对应片袋的右上角

YES 是否有待打印标签 NO 结 束

中测划片工艺培训资料

四、中测间气体 及用途主要使用三种气体，分别为 A 压缩空气：a驱动平面电机型中测设 备正 常运行。b驱动划片机主轴运转。 B 真空：使芯片牢固的吸附在测试台面 上，固定芯片。 C 氮气：不活泼性气体，非氧化性气 体。存放芯片的场所所用，用于保护 芯片不受到杂质和其他气体、水汽的 侵蚀，达到保护芯片的质量的目的。

中测划片工艺培训资料

五、化学试剂及用途A、打点墨水：芯片打点时所用，打于芯片 表面，主要有黑、绿两种颜色。 B、酒精：用于清洁测针针尖。也常用于清 洁测试时候残留在除芯片、测试台面以外的 墨水。 C、 氢氧化钠：用于1034X型号中测台测针 的腐蚀，一般由于工艺、维修人员使用，员 工禁止接触。

中测划片工艺培训资料

第二章中测工艺、设备基础知识培训

中测划片工艺培训资料

第一节中测设备基础知识

中测划片工艺培训资料

一、设备方面及用途

中测划片工艺培训资料

主要设备

中测台1034X 厂家美国EG公司 动力条件：真空、压 缩空气 、110V电源。

设备电源开关

中测划片工艺培训资料

主要设备

中测台2001X 厂家美国EG公司 动力条件：真空、压 缩空气 、220V电源。

设备电源开关