PCB 扮演的角色 PCB的功能 的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子 电路零件接合的基地， 电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的 模块或成品。 模块或成品。 PCB的角色 的角色 在整个电子产品中， 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有 功能的角色。 功能的角色。 因此当电子产品功能故障时， 因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就 是PCB。 。

PCB的发展史1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用 于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割 成线路导体，将之粘着 于石蜡纸上，上面同样 贴上一层石蜡纸，成了 现今PCB的机构雏型。 见右图。

PCB的发展史

PCB的发展史 PCB的发展史 1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的 制作技术，也发表多项专利。 今日之print-etch(photoimage transfer) 的技术，就是沿袭其发明而来的。

PCB 种类及制作方法PCB分类 PCB Classy PCB分类

Constructure

Hardness

Hole Depth

Soldersurface 制作

单 面 板

双 面 板

多 层 板

硬 板

软 板

软 硬 板

埋 孔 板

盲 孔 板

通 孔 板

喷 锡 板

镀 金 板

沉 金 板 板

碳 油 板

金 手 指 板

沉 锡 板

沉 银 板

PCB 种类及制作方法 PCB种类 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂 玻璃纤维/环氧树脂 Polyimide(聚酰亚胺) BT/Epoxy等。

b. 无机材质 铝 Copper-Invar(钢)-Copper

Ceramic(陶瓷)等。 主要取其散热功能。

PCB 种类及制作方法 B. 以成品软硬区分a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见左下图 c. 软硬板 Rigid-Flex PCB 见右下图

PCB 种类及制作方法 C. 以结构分 a.单面板 见左下图 b.双面板 见右下图

PCB 种类及制作方法

c.多层板 见下图 多层板

PCB 种类及制作方法 E.依表面制作分 依表面制作分 Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek(防氧化)板

Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板

内层制作Inner Board Cutting 内层开料 Inner Dry Film 内层干菲林 Inner Etching (DES) 内层蚀刻

AOI 自动光学检测

Black Oxide (Oxide Replacement) 黑氧化(棕化)

Laying- up/ Pressing 排板/压板

外层制作PTH/Panel Plating 沉铜/板电

Drilling 钻孔

Dry Film 干菲林

Pattern Plating /Etching 图电/蚀刻

Middle Inspection 中检

Solder Mask 湿绿油

外层制作(续) 外层制作(Component Mark 白字

Hot Air Levelling 喷锡

Profiling 外形加工

FQC 最后品质控制

FA 最后稽查

Packing 包装

内层

Copper Foil

Prepreg铜箔类型：1/4OZ;1/3OZ;1/2OZ;1OZ;2OZ; 铜箔类型：1/4OZ;1/3OZ;1/2OZ;1OZ;2OZ;3OZ OZ 片类型：106、2116、1080、7628、2113等 P

片类型：106、2116、1080、7628、2113等

内层Chemical Clean 化学清洗Resists Lamination 辘干膜

Exposure 曝光

DES 显影/蚀板

PE Punching 啤孔 Laying- Up 排板

AOI 自动光学检测

Black Oxide 黑氧化Oxide Replacement 棕化

Pressing 压板

内层

化学清洗用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机 污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材 上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微 蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分 粗化的表面。 优点：除去的铜箔较少(1~1.5um),基材本身 不受机械应力的影响，较适宜薄板。