PCBA control Plan

零件/ 過程 編號

過程名稱 生産設備 操作描述 編號

特性 産品 物料编码 数量 過程

特殊 特性 分类 産品/過程 規範/公差 核对、与送货单一致 核对报检单与送货单一致 核对报检单与送货单一致

方 評價/測量 技術 目视 目视 目视 静电环测试 仪/表面电阻 测试仪/万用 表/静电表笔/ 静电场测试 仪 目视 目视 数字电桥 电容表 万用表 容量 100% 100% 100% 樣本 頻率 每批 每批

法 反應計劃 控制方法 货仓运作控制程序/物料收货管理办 按不合格品控制程序处理 法

02

仓库送检 物料编码 每批

货仓运作控制程序

按不合格品控制程序处理

ESD设备 、 装置

ESD防护

符合ESD控制办法

一次

每批

量具日常点检表

《ESD管制办法》

光照度 检验员技能 电感量 03 来料检查 IQC 容值 阻值 PCB翘曲度 外观

不影响操作

1次 1次 Ma:0.4 Mi:1.0 Ma:0.4 Mi:1.0 Ma:0.4 Mi:1.0

每天 每天 每批 每批 每批 每批 每批

日点检记录表 员工培训记录表 来料品质记录 来料品质记录 来料品质记录 来料

品质记录 来料品质记录

按产品检验控制程序反应 按照人力资源控制程序反应

检验员有上岗证符合规格书及BOM要求 符合规格书及BOM要求 符合规格书及BOM要求 小于对角线长的0.75% 丝印清晰，物料外观及包 装无损伤/变形 符合规格书及BOM要求

大理石平台+ Ma:0.4 Mi:1.0 塞尺 目视 Ma:0.4 Mi:1.0

按《不合格品管理程序》 《进料 检验管理程序》反应

尺寸 辅助材料 数量 规格型号

卡尺/直尺/卷 3-5PCS 尺/针规 目视 目视 目视 100% 每包 每包

每批 每批 每批 每批 MSD非真 空封装物 料

来料品质记录 来料品质记录

符合辅料清单 与入库单一致 与入库单一致

物料收货管理办法/货仓运作控制程 按《不合格品管理程序》反应 序

MSD敏感度

潮敏标签指示值≤20%

潮敏标签

一次

真空包装.干燥箱.烤箱

《MSD管制办法》

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PCBA control Plan

零件/ 過程 編號

過程名稱 生産設備 操作描述 編號

特性 産品 過程

特殊 特性 分类 産品/過程 規範/公差

方 評價/測量 技術 万用表/静电 环测试仪/表 面电阻测试 仪/静电表笔/ 静电场测试 仪 目视 指示表 钟表 指示表 目视 目视 容量 樣本

法 反應計劃 控制方法 頻率

04

ESD设备 、 来料入库 装置

ESD防护

符合ESD控制办法

一次

每批

ESD日常点检记录表

《ESD管制办法》

抽湿机

湿度 温度

物料储存条件要求 按照具体元器件要求 按照具体元器件要求 按照具体元器件要求 与套料单一致 与套料单一致

一次 一次 一次 一次 每包 每包

每天 每班 每批 每班 每批 每批 MSD非真 空封装物 料 每批 每班 每批 每类物料 每批

抽湿机点检表 《SMT干燥箱温湿度管制作业记录表 》

《各Model温湿度敏感器件要求指示 表》、《MSD管制办法》

电子除湿 防潮柜

时间 湿度 物料数量

《MSD管制办法》、 《SMT干燥箱温湿度管制作业记录表 《各Model温湿度敏感器件要求指示 》 表》 《SMT干燥箱温湿度管制作业记录表 》 物料收货管理办法/货仓运作控制程 按《不合格品管理程序》 序

05

仓库备料 /发料

物料规格型 号 MSD敏感度 ESD设备 装置 ESD防护 作业指导书 BOM、ECN、 单据 等文件 MSD敏感度 物料数量

潮敏标签指示值≤20% 符合ESD控制办法 齐全 齐全

潮敏标签 静电测试笔 目视 目视

一次 一次 一次 一次 一次 一包

真空包装.干燥箱.烤箱 量具日常点检表 拉长点检表 物料员发料时对所取的文件实行两 人确认 真空包装.干燥箱.烤箱 套料单

《MSD管制办法》 《ESD管制办法》 《生产过程控制程序》 《SMT物料管制作业指导书》 《MSD管制办法》 SMT物料管制作业指导书

物料规格型 号

潮敏标签指示值≤20% 潮敏标签 核对、与套料单/BOM/ECN 目视 一致 1、核对、与套

料单 /BOM/ECN一致； 目视/ 2、所有表面无丝印的贴片 万用表/电容 电容/电阻每盘测量、核对 1片,并在料盘上签名。 物料包装 折痕数：≤500pcs时不超 过2个 折痕；≥500pcs时不超 过5个折痕 目视

一包

每批

套料单

SMT物料管制作业指导书

一盘

每批

清点

SMT物料管制作业指导书

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PCBA control Plan

零件/ 過程 編號

過程名稱 生産設備 操作描述 編號

特性 産品 過程 包装带内的 物料方向 物料的分类 、标识 明显度 辅料类型 该区环境湿 度 烘烤温度 烘烤时间 层叠厚度 层叠间距 层叠PCB的捆 绑方式 PCB再烤次 数 IC再烤次数 PCB和IC开 封/烘烤后存 放时间 温度 干燥箱 湿度 时间 锡膏存储温 度 锡膏存储期 限 锡膏解冻时 间 拷贝槽与IC 接触

特殊 特性 分类 産品/過程 規範/公差 包装带内的物料方向无反 向 散料、原包装料分类标识 清晰 与《辅料型号、使用对照 表》一致 40%~70%RH 按照具体元器件要求 按照具体元器件要求 PCB:≤25片(大片)(1mm以 上),≤50片(大片)(1mm以 下);IC类：≤10层 PCB:3~5cm;IC类：≥ 10cm 每叠上下两面先垫洁净白 纸 再缠胶纸(打叉的废板除 外) ≤ 3次 ≤ 2次 按照具体元器件要求 按照具体元器件要求 按 …… 此处隐藏：1178字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……