【精】Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤
时间:2025-04-19
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【精】Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤
Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤(一) 什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(stencil data),在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。Gerber文件是EIA的标准格式,分RS274-D和RS274-X两种,其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下,应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件,这样有利于各工序的生产准备。 一、准备工作为了保证出片的正确性,需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置,该设置包括画图的精度,图片的尺寸,动态铺铜的格式。◆设置画图的精度。在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单,调出设置对话框,如图
1 在对话框中确定User Units选择Mils,Size选择C,这样整个作图区域会大一点,相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:22000.00;Height:17000.00Left X和Left Y为原点坐标。 Accuracy 选择2,其他根据你的尺寸自行定义。设置完成选择OK 按钮,使配置生效。 ◆设置动态铺铜参数。在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Params 菜单,如图
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2。 Dynamic fill选Smoothü Smooth 勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时,在所有的动态shape中,产生底片输出效果的Shape外形ü Rough 产生自动挖空的效果,不过只是大体的外形样子,没有产生底片输出效果ü Disable 不执行填充、挖空。 打开Void controls 选项卡。如图3。 选择Artwork format 要与出片格式一致。现在基本上PCB厂都是采用RS274-X。 选择Artwork
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format 和你的出片格式一致 二、出片设置基本参数设置1) 选择菜单
Manufacture>Artwork…,出现ArtworkControl Form 对话框,如
下:
2)
选择General Parameters,开始具体参数设定Device type底片生成格式:选Gerber
RS274XFilm size limits底片稿图形范围:用默认值就可以了Coordinate type坐标类型:用默认值AbsoluteError action指定错误发生时处理方式:ü 选择Abort film 只停止转换这层的Gerber 文件,继续转换其它层的Gerber 文件。ü 选择Abort all 则停止后不再处理其它的Gerber 文件。错误情况,将会被记录到photoplot.log 文件中。Format数据格式: Integer places:5 5 位整数Decimal Places:3 3 位小数 Output options :选用默认值Suppress…:可选用默认值或都不选ü Leading zeros:表示前省零。
ü Trailing zeros:表示后省零。ü Equal coordinates:简化相同的坐标。 输出单位Output units :一般用InchesScale factor for output:输出Gerber 文件的比例。 单击“Artwork Control Film”对话框的“OK”按钮,关闭此对话框。相关参数设置将被写入工作目录的art_param.txt 文件中。若要查看art_param.txt,可在工作目录下直接打开。 执行Artwork时经常会出现两个两个警告:警告
一:
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这个警告是提示Artwork里面的底片格式与动态
Shape里面底片格式参数设置不一致,只要把动态Shape里面的Artwork format与底片参数的Device Type一致就可以
了:
警告
二
在“Artwork Control Film” 对话框的“General Parameters” 页面中选择“Devicetype” 为PCB 行业较为通用的“Gerber RS274X”格式,可能会出现提示信息,点击“OK”按钮。然后根据文件的精度进行设置Integer Places、Decimal
Places。
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三、
建立底片控制文件:在主菜单中选择Manufacture→Artwork 命令,弹出“Artwork Control Film” 对话框,选择“Film Control”页面,如图4 所
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示。
Film name底片稿名称:显示当前选中的底片稿名称Rotation指底片的旋转角度和Offset X/Y坐标数据与指定原点偏移值:一般使用默认值0Undefined line width 0线宽定义值,也就是PCB上有些0线宽的线段在转成底片时线宽:一般可以5(mil)Shape bounding box板子Outline外扩的隔离线:一般使用100(mil)表示板边周围的隔离线(Anti etch), 由Outline 的中心线往外扩100mil(只有负片才有用)只针对负片有用底片输出模式Plot mode: Positive:正片;Negative:负片信号层面一般都用Positive,电源,地层面一般使用Negative。Film mirrored底片稿镜像:一般情况不需要镜像Full Contact Thermal-Reliefs忽略Thermal 采用全连接:这个选项只针对负片有用,是让连接Plane层面的所有Pin脚都用全连接方式与Plane层面连接,Pad的Thermal-Relief无效,如果板子上的via过孔没有设计Flash Symbol的话,勾不勾选此项,都是full Contact. Suppress unconnected pads去除未连接的焊盘:一般内层走线层可使用Vector based pad behavior:此项默认选择。对于Raster-based 数据,若不选择此项,那么负片转出的隔离盘为被此处的孔掏空的样
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式。 选择“Vector based pad behavior”转出的负片
behavior”转出的负片 在底片上单击右键,弹出菜 …… 此处隐藏:4842字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……