2012年供应商高层质量述职报告(COMLINK)

时间：2025-03-10

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Logo 目录一、 201 1年质量工作总结1

2011金洋在华为的质量表现2

2011年质量目标达成情况3

内部管理评审报告华为稽查发现问题的分析及改进情况 PCN管理流程、执行效果总结

2010年质量工作亮点、主要不足http:// Company Logo

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二、 201 2年质量管理规划

2012 年质量目标2

2012 质量保证策略3

关键物料、外包、外协厂质量管理规划人员流动控制计划培训计划

产能分析、冲量阶段质量控制计划http:// Company Logo

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一、 2011年质量工作总结

一、 2011年质量工作总结http:// http:// Company Logo

Logo2011金洋在华为的质量表现---华为供货品质达成

一、 2011年华为供货品质目标与达成中： http://R值在第1~3季度均达成目标值； 2.RIDPPM第1季度偏高，第2~3季度均达成目标值； 3.FDPPM第1季度达到目标值,第2~3季度偏高； 4.批量客诉第1~4季度均达成目标值0件； 5.市场投诉第1~4季度均达成目标值0件。二、11年04类、1413类和25类在Q1及Q3季度中均为B级以上，14类Q1、Q2为B级以上，Q3为C级。(具体见下表)

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Logo2011金洋在华为的质量表现---华为供货品质达成 11年华为供货品质目标与达成物料类别承诺目标 04类电缆 11 年目标达成值一季度 ≥99.8% 99.8% ≤639.1 905 ≤113 79.1 0次/月 0 0次/月 0 LAR(%) RIDPPM FDPPM 批量客诉市场投诉

二季度三季度

99.8%99.9%

633.2520.6

237.4158.2

四季度

11年华为供货质量等级11年 04类等级 1413类等级 14类等级 25类等级 Q1 96.66/A级 100/A级 90.65/B级 89.82/B级 Q2 86.89/B级 90.45/B级 100/A级 100/A级 Q3 95.45/A级 100/A级 83.05/C级 100/A级 Q4 / / / /

◆ 11年04类、1413类和25类在Q1及Q3季度中均为B级以上，14类Q1、Q2为B级以上，Q3为C级，主要原因为杂货14190002在华为过波峰焊时有锡孔现象，不良主要集中在第三只引脚上。 (改进措施见下页)http:// http:// Company Logo

Logo2011金洋在华为的质量表现---改善措施11年14类Q3为C级主要为杂货客诉所致，杂货分析改善如下：杂货14190002在华为过波峰焊时有锡孔现象，不良主要集中在第三只引脚上。原因为电源插座安装尺寸同pcb板开孔不匹配导致过波峰时引脚焊点滑锡产生“炮孔”现象。(“炮孔”现象主要集中在正面外侧，引脚贴pcb开孔内侧 ) 改善措施： 1.调整14190002安装尺寸及上锡面脚位宽度同另一供应厂商森大物料一样。---已完成 2.乐清宏大14190002已对更改后产品内部进行了验证，确认改善OK, 另做好最新改良品5

00PCS,已在华为端跑PCN变更，申请在华为端安排上WF03019141类似机种上进行验证过波峰焊确认改善效果。---已完成 3.从11月15日开始金洋外购杂货和时料检验IQC调整抽检比例，由正常抽检调整为加严检验。责任人：江婷婷开始执行时间：2011-11-15 ---已完成http:// http:// Company Logo

Logo2011年品质目标达成状况---制程DPPM达成(1)制一课DPPM达成状况月份项目不良PPM 目标值 Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug Sep Oct Nov 年度平均

1618 1800

1056 1800

1422 1800

2800 1600

2663 1600

983 1600

1459 1500

1320 1500目标值

1395 1400

1350 1400

1310 1400