研磨 划片工艺技术
发布时间:2024-11-12
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研磨/划片工艺 技术问题探讨的GBDS工艺 BG//S材料 BG/DD质量S控制
研磨减设薄性能备的差别GN M&PS2R03040/S 04~8寸wa英fer2、5um0能的 力T46 ( 40/6)0轴单现实粗磨精磨/优的点劣 磨能力强、研TTV粗/糙度差 DFG8 50/824F全自I程动控序 制~48nch iawerf、501um/020 双轴 冷却水温度、控制4/ 粗6磨、046/精磨 T0V3umT
减工艺薄数的参差别 起始高度ty(p+weafr+空e量) 切碎 片切量空5(u0) 碎m 粗边速度磨12(5~/8muse/c) 片 精裂起磨高始(度磨粗结高度) 精束空切量(磨0~21)0 片 烧磨精速1/度(0.820~.2 )TTV粗糙 度束结高度(tye+sppc) THeICNESS K抛时光间90s(c)e 背粗糙度和T面VT
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清洗
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部投诉、制造异分a.常投背诉缺损面片圆面蒸背影铝响切,割导背致缺损严面重切割留 深:由.00u6m降为下0.055mu划 刀片H:307E替0 代7HDD2 D割切速:由度60m/smce下为降4mm/s0ec .b DSIP23芯片纹裂圆片厚度20um8割过程中切力释放应均 不致导纹280um的裂产品用A采切S割式 c模.芯片伤(划FJ/K219)贴片台物异造芯成划伤 d.制片异常DA造335D划0设备异常改偏设备排风善Y和部件轴 换 更软预防件措不施升版升足版件软改进、校方正法增、 加像检图 查e.芯粘片污变色、压焊块割后切蚀腐采用清剂划片 洁清剂洁 粘清理污备管道设,清楚清剂洁的留物残f.待解的决品产问清洁剂题粘问污题残留污染) g.新(工产品艺背面缺损标 准产品面表定判基 准产监品控清洁剂
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片划刀选用