贴片元件的焊接方法

简要介绍贴片元件的焊接方法资料的主要内容,以获得更多的关注

贴片元器件焊接方法

一、手工焊接＆补焊修理注意事项小总结

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焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次；以免受热冲击损坏元器件。 ——［SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪］2、 烙铁的温度等其他要求：

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一种说法：修理Chip元件时应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下；留，再进行焊接；

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烙铁头不得接触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停

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烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；

拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全融化时再取下器件，以防破坏器件的共面性 SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪］

另一种说法：手工焊接贴片电容时，必须委任可靠的操作员，先把电容和基板预热至150℃，用不大于20W和头不超过3mmr 电烙铁，焊接温度不超过240℃；焊接时间不超过5秒；要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂； 多层陶瓷电容器技术资料］ 修板、返修方法

虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整

用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊盘之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整； 桥接的修整

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在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处焊点，待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开； 锡量少的焊点的修整

用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多. Chip元件吊桥、元件移位的修整用镊子夹持吊桥或移位的元件；

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用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；

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用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点后再松开镊子；

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操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重新焊接元件；

修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长时间接触两端的焊点，否则容易造成Chip元件脱帽（端头被焊锡蚀掉）。 三焊端的电位器、SOT以及SSOP、SOJ移位的返修（无返修设备时） 用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上；

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用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点； 待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘； 用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；

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用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚； 涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢

' Y# h$ 5 Q4 J. _' 匀速拖拉烙铁，同时加少许∮0.5—0.8mm焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊牢。

焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。

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PLCC和QFP表面组装器件移位的返修

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在没有维修工作站的情况下，可采用以下方法返修：

首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位；

# Q1 j) a M0 _7 用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上；

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选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W，可自制或采购，见图4）在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点；

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待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头； 用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；镊子按住不要移动；

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用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊盘，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用 用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚，以固定器件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，用此方法将器件四侧引脚全部焊牢。 焊接PLCC器件时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。

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