湿敏元件管理编制者 日期 文件编号 明炯 煜贞 审核者 日期 版本编 号 目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行 有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温 湿度敏感元器件性能的可靠性。 适用于所有对湿敏元件的储存；适用于 PCB 及 IC(BGA、QFP)等 温湿度敏感组件储存环境的管制。 钟荣 2011.9.29 01 2011.9.28 SM-569852

范围

定义 职责

湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件； 1.仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境 温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 2. IQC ---- IQC 验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感 组件的管制。 3. 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的 管制。 4. 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做 好温湿度敏感组件的管制。

湿敏元件的标示 湿敏元件的标示

图标

湿敏元件的识别

1. 湿敏元件清单中的所有元件类别； 2. 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件 也视为湿敏元件。 3. 客户有要求的湿敏元件

湿度指示卡识别

湿度指示卡读法

湿敏元件来 6.1 质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一 料检查 项主要内容检验；IQC 必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，

有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上 规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户 或供应商。 6.2 正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元 件。对于指定需要拆开包装检查的元件，IQC 需要及时检查完毕，做 真空包装，填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡(附表 4);仓库应 先发此包装已拆封料给产线。

6.3

在没有特别指定湿度敏感元件时， 根据来料本身的包装形式 IQC 和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装 或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行 相应控制要求。

仓库对湿度 收货中心正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点 7.1 敏感元件的 里面的元件。不得拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。 控制

7.2

当来料为散数，或其它有必要拆包清点时，收货中心应在清点 立即对该料进行真空包装，并加贴跟踪卡，生产时优先使用。 对待定的湿敏物料,收货中心应及时通知采购、客户尽快处理,对不 能及时处理的待定料应承转移至有湿度受控区域存贮。 当材料进入到合格品仓库时, 仓库物料员负责检查所有湿敏元 件的包装情况。仓库对接收到的合格物料，如果是真空包装材料， 不用

拆开包装清点数量；必须贮存在有湿度受控的区域。 仓管员对接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无 破损、漏气，如有真空包装袋破损或非真空包装时,需将相应的物料 放置在干燥箱中(湿度≦15%RH),在发料前根据生产计划的排产情

7.4

7.5

况,将物料按规定的要求在生产前进行烘烤后发到产线。 如果需要发放散数，则应在包装袋或料上填写并贴上防潮元件 拆封时间跟踪卡。 7.7 产线退回不良或其它不良湿敏元件， 应做好真空包装后退入 RTV 库，RTV 库区为有湿度受控的区域。生产部对湿 8.1 SMT 二级库收到真空包装物料后， 应检查真空包装状况是否有漏 度敏感元件 气、破损，如果有不良情况，退回总仓处理，若正常则贴上防潮元 的控制

件拆封时间跟踪卡，准备使用。 8.2 二级库仓管员只能在发料上线前 10 分钟拆开包装， 拆包装时应 注意保证警示标贴正常，完整，打开包装后应首先检查湿度卡指示 状况， 当湿度卡 30%处的圆圈为兰色表示正常,否则材料不可以使用。 8.3 在生产过程中出现生产中断停产时间在 5 小时以上，湿度敏感 元件必须回库进行干燥存放； 若元件拆封在常温下 12 小时未使用完 时，需进行干燥 RH10%存放 12H 后方可再次使用(或进行 120 度 2H\\\\60 度 4H 的烘烤)。 8.4 IPQC 确认稽查上线湿敏元件的跟踪卡是否按要求进行写，填写 内容是否与实际操作相符，对不按要求操作的行为及时纠正，并填 写防潮元件拆分时间跟踪记录(附表 2),在停线时稽查产线作业员 ， 是否及时把湿敏元件退入仓库防潮柜。湿度敏感元 9.1 湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定应根据表中不同湿 件包装拆开 度敏感等级对应的拆封后存放条件和标准来执行；如果来料警示标 后的处理

贴上已有规定且要求比表中的规定更为严格，则依据警示标贴上所

规定的条件执行。 不良真空包装材料的处理规定：首先检查包装内的湿度卡，如 果湿度卡 30%处保持蓝色，则仅检查原包装是否有破损，如无破损， 则放回湿度卡和干燥剂后,重新真空包装储存或按要求将物料进行 干燥储存,如果湿度卡 20%处已变为紫红色，则必须将此物料进行烘 干处理，然后才能进行真空包装或按要求将物进行干燥储存。烘烤 条件根据警示标贴上所要求的条件或客户要求进行。对已拆封过但 无原包装的物料，则应全部作为已受潮材料按要求先做烘干处理， 再重新真空包装或按要求将物料进行干燥储存，干燥储存过程不可 超过要求标准。 料不使用时可密封回防潮袋中,需按高温烘烤表(附表 1)烘烤 后再密封回防潮袋中。 9.11 品管 IPQC 稽核时,如果发现有异常,则

以制程异常联络单的形式 提出知会各相关单位采取改进措施.湿敏元件的 1. IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)的烘烤要求 烘烤处理a.真空包装完善，湿度卡显示正常，自生产日期开始超过 12 个月的元件需进行烘烤；湿 敏元件烘烤的温度、时间、使用要求湿敏等级等，首先以“来料包装说明”的要求与客户 要求为准，如来料包装及客户均无说明则以本文为准。 b.耐高温包材的湿敏元件，设定烘烤温度为 120℃,烘烤时间为 12H(特殊情况可视受潮 程度适当延长烘烤时间) c.不耐高温包材的湿敏元件,设定烘烤温度为 50℃, 烘烤时间为 36H(特殊情况可视其受 潮程度适当延长烘烤时间) d.湿敏元件烘烤时一定要按要求填写《烘烤记录单》(附表 5) 2. PCB 烘烤要求

9.8

a.真空包装完善，湿度卡显示正常自生产日期开始 OSP 工艺 PCB 超过 3 个月、沉金工 艺 PCB 超过 6 个月的 PCB 需进行烘烤； b.烘烤条件首先参照 PCB 包装要求或客户要求，如两都均无的情况下，按以下进行烘烤 作业: c.是 OSP 工艺(注 1)的 PCB 且封装和湿度卡显示正常，生产日期未超过 3 个月则可直 接使用，否则需在 120℃条件下烘烤 3~6 小时， d.PCB 来料是沉金板(注 2),真空封装和湿度卡显示都在正常范围内，且生产日期未超 过 6 个月可直接上线使用，否则需在 120℃条件下烘烤 3~6 小时。 e.烘烤 PCB 时必须按要求填写《烘烤记录表》(附表 5)。 f.烘烤后的湿敏元件与 PCB 在常温下不可超过 12H,未使用或未使用完在常温下未超 过 12H 的湿敏元件或 PCB 必须用真空包装封好或放入干燥箱内存放， 且干燥箱湿度需< 30%RH。

附表3：规定

湿度敏 感等级

温度

湿度 RH

拆封后存放条件及最大时间

1 2 2a 3 4

无要求

无限制，≤30℃,60% RH (相对湿度) 一年，≤30℃,60% RH (相对湿度) 四周，≤30℃,60% RH (相对湿度) 一周，≤30℃,60% RH (相对湿度) 72 小时，≤30℃,60% RH (相对湿度)

≤30℃, 5 5a 6

60% RH48 小时，≤30℃,60% RH (相对湿度) 24 小时，≤30℃,60% RH (相对湿度) 元件使用之前必须经过烘烤， 并且必须在潮湿敏感注意标贴上所 规定的时间限定内回流焊接

7

24 小时 ≤30℃,60%RH 最大保存期为六个月

附表 4、防潮元件拆分

时间跟踪卡

防潮元件拆分时间跟踪卡保质期: 料号: 数量 日期/时间(24h) 启用日期 返存时间 再用日期 返存时间 再用日期 h

等级：签名: : 备 注

附表 5、烘烤记录表附表 烘烤记录表品名 潮湿敏感等级 烘烤数量 总数量 入库时间 生产批次 规格 烘烤温度 封口时间 第 次烘烤

注1：OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

注2沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金