中国铜材牌号介绍(4)
时间:2025-07-10
时间:2025-07-10
中国铜材牌号介绍
引线框架材 料是我公司 开发出的新 产品,各类 性能参数与 日本 KFC,C1220十 分相似。该 材料显著特 点是:高强 度,高导 电,高精度 和高的抗软 化温度,又 兼具适宜的 加工性能, 电镀钎焊性 能。主要用 于集成电路 和电子分立 器件的制作 。广泛用语 电子工业, 计算机通讯 设备等领 域,产品得 到中国无锡 华晶电子集 团等厂家认 可,使用情 况良好。产 品替代进 口,随着高 科技事业的 发展,该精 密铜带的用 量逐渐增加 。
精密铜带
牌号
状态
厚度
厚度公差
宽度
卷度 Coil Wt. (kg)
Designatio Temper n 黄铜系列 (BRASS SERIES)
Thickness Tolerance Width (mm) (mm) (mm)
H65
TM,3/4,M,Y 0.05-2.0 ,Y2,T (ES,3/4,S, H1/2H,EH)
±
0.003~
≤ 305
≤ 2000
(CuZn35)
± 0.02
中国铜材牌号介绍
H90
M,Y2,Y
0.05-2.0 ±
0.003~
≤
305
≤ 2000
(CuZn10)
(S,1/2H,H)
± 0.02
H70A (CuZn30) T2
M,Y2,Y,T
0.05-2.0
±
0.003~
≤
305
≤ 2000 ≤ 2000
(S,1/2H,H, EH) M,3/4S,Y,Y 0.05-2.0 2,T
± 0.02 ±0.003~
≤ 305
紫铜系列 (COPPER SERIES)
(Cu-FRHC) (S,3/4S,H, 1/2H,EH) TG Y 0.05-2.0
±
0.02
±
0.003~
≤
305
≤ 2000
(High Copper) Tag (CuAg) TU1 (Cu-OF)
(H)
± 0.02
Y2,Y (1/2H,H) Y
0.05-2.0 0.05-2.0
±
0.003~
≤ ≤ ≤
305
≤ 2000
± 0.02 ±0.003~
305
≤ 2000
(H) 0.08-2.0 ± 0.02 ± 0.003~
QSn6.5-.01 Y2,Y,T
305
≤ 2000
青铜系列(BRONZE SERIES)
(CuSn6.5) (1/2H,H,EH ) C5210 Y2,Y,T 0.08-20.
± 0.02
±
0.003~
≤
305
≤ 2000
(CuSn8.0) (1/2H,H,EH ,SH) C19210(美国牌号)
± 0.02
Y (H)
0.2-1.5 ± 0.005~
≤ ≤305 305
≤ 2000 ≤ 2000
对应KFC 框架材料 (FRAME MATERIALS)(日本牌号)
± 0.015
中国铜材牌号介绍
框架材料 (FRAME MATERIALS) C1220 (Cu-DLP) Y2,Y (1/2H,H) 0.2-1.5± 0.005~
± 0.015
备注
C194 我公司可按国际标准(ISO),的国标准(DIN),美国标准(ASTM)等多层组织生产,可满足拥护的不同需求。
(MEMO.)
The products we produce are in conformity with the technical requirements of ISO, DIN,JIS and ASTM standards for varieties of applications.
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