新产品开发追踪程序表

新产品开发

新 產 品 開 發 追 蹤 程 序 表

1.从市场部(业务部)接到产品开发申请单(PIR)

1.申请单中会注明产品的特征,

需测试的项目.

2.产品的材料特殊要求.

3.开发时间,产品表面要求等要求.

3.报价(EQ)

1.模具报价,人工报价,材料报价.

5.做产品开发计划(PDS)

1.对产品开发排期.计划

7.设计评估CTR

1.是否便于生产,开模.

2.产品装配是否可靠

3.是否能满足客户要求.

4.是否控制产品的成本.

9.做手板(MTR)手办师傅做手板

1.要有功能

11.发放模具授权书(TRA)

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13.开模通知(TRN) 一般是一个多月

15.打样板(MSR)

1.打产品开发所需的五金料,辅料,及其它.

2.出PCB图给电子工程师,(需给定限高)

17.小批量装样机几十台,测试,不行就出出改模资料(TM)

1.T1,T2,T3直到模具OK

19.如需要发外,测试,认证.需通过后才能做

以下的生产程序.

21.做试产检讨,出试产报告(PTR).

23.产品的确认,出确认书,签板.

25.模具发放.确认OK

工程变更流程

1。出产品变更申请单（ECA）

2。出零件更改資料.

3。填寫零件更改單. 4。資料入檔及備份.

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5。出工程变更确认单（ECN）

6。修改BOM版本.

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追 蹤 程 序 表

2.做效果图

1.做概念图,(ID工程师)

2.做组装图,控制图.

4.将资料交回市场部,

并等到客户确认(PPC)

6.做产品设计图纸

1组装图,爆炸图,控制图.

8.客户确认

10.工程最后确认

1.要测试功能.

12.做工程图.(PD)

1.做开模所需要的零件图,并标上公差(有装配要求之尺寸)

2.注明入水位置,分模线(如客户有要求)

3. 作出模具排位及表格 (Tool Plan of Project)

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14.出临时BOM(材料清单)

16.试模(TSR)

1.出试模通知单.

2.看试模结果,并测量尺寸,评估.

18.产品测试,客房测试.

1.要品管部出测试报告(结果要OK)

20.出试产通知进行大批量试装样机,开试产会议.

1.讨论,和安排装配方法.

2.确定生产过程中是否需要做夹具,冶具

3.各部门协商如何试产. RD做主

22.试产评体估.

24.BOM发放.入电脑系统

26.产品结案,交与PE部.

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