環境與可靠度試驗

※ 溫度/氣壓相關試驗

---耐寒、耐熱試驗 溫度衝擊試驗 低氣壓(高空)試驗

＊ 簡介：

據統計數字顯示電子產品(含通訊、航太產品)故障損壞之原因有近八成與溫度相

關，故溫度相關試驗是環境試驗基本. 若以試驗溫度及溫度變化區分可分成：耐

寒低溫試驗、耐熱高溫試驗、溫度循環試驗、高變率溫度試驗、溫度(熱)衝擊試

驗。航太產品除溫度試驗外，高空(低氣壓)試驗則是另一必要之考驗，而資訊電

子產品使用空運運輸日益帄常，也使高空試驗成為標準規格。

高/低溫試驗基本是在驗證產品在極值溫度條件下是否可以存活、可以正常工 作；溫度循環試驗在測試產品反覆承受溫度極值之耐受力，需注意此試驗重點在

極值溫度與停留時間，溫度變化速度不應造成破壞；溫度衝擊試驗可因溫變率或

試驗方法不同，而分成液槽式與氣相式(日本稱為air-to-air thermal shock、 美國仍稱為temp. cycling)，其目的在創造溫度快速變化之環境，對產品產生冷 縮熱脹之效果。高變率溫度試驗常見之應用在環境應力篩選(ESS)，以較高變率

之溫度變化條件篩除產品之早夭失效、製造工藝缺陷。高空(低氣壓)試驗主要在

模擬產品於高空環境(操作及運輸)是否可以存活，由於現實環境中低氣壓常伴隨

低溫狀況，但真空狀態熱傳導不易，使試驗更加困難。

由於環境試驗尤其是高溫試驗，常隱含加速壽命試驗之意義，長時間高溫試驗 (可能加載、或加高濕)就成為標準壽命試驗方法，尤其加偏壓時，若試驗者不

心或設備安全防護不足，極易因短路或過熱而引起火災，不得不慎。

試驗時須知影響試驗結果有三個重要因素：試驗設備、試樣、操作人員。理想的

試驗設備要符合試驗規格要求(時間穩定度、分佈均一性)、使用易操作、環保要

求(省電/環保冷媒/低噪音)、安全；試樣的形狀、熱容量、試驗時是否運轉(發 熱)都會影響結果；操作人員是否依SOP小心試驗，如試樣放置形態、位置，設備

設定、定期點檢記錄，都會影響試驗之再現性。

ETC試驗能量(使用儀器設備)：

|-------------------+-------------------------------+------------|

| 廠牌/型號 | 規格 | 備註 | |-------------------+-------------------------------+------------|

| ESPEC ULF-718-1 | -70~150℃ | 高低溫箱 | |-------------------+-------------------------------+------------|

| ESPEC MC-710 | -70~100℃ | 高低溫箱 | |-------------------+-------------------------------+------------|

| ESPEC HPS-222 | +40~300℃ | 溫箱 | |-------------------+-------------------------------+------------|

| ESPEC PS-222 | +40~200℃ | 溫箱 | |-------------------+-------------------------------+------------|

| ESPEC TSA-70H | -70~200℃ | 冷熱衝擊 | |-------------------+-------------------------------+------------|

| YASHIMA TSER-2252 | -70~350℃ | 冷熱衝擊 | |-------------------+-------------------------------+------------|

| WEISS | ？ |高變率溫變櫃| |-------------------+-------------------------------+------------|

| VKH-07/1000 |-65~160℃；7萬英呎高空(45mbar)；| 低壓測試 | |-------------------+-------------------------------+------------|

※ 溫濕度相關試驗

---溫濕度穩態及循環試驗

簡介：

我們所遭遇的環境中，溫度與濕度是無法分離的環境條件，隨地理、氣候條件不同， 兩者組合方式會有很大差別，如台灣我們習於高濕氣候、但大陸氣候則常有低濕條件

發生。產品對濕氣有不同形態之物理反應，可能只是表面吸附、可能吸收滲入、有孔

洞更有可能產生呼吸現象。

溫濕度穩態試驗(又稱濕熱試驗)，最有名的是85/85試驗，測試產品對高溫高濕環境之

耐受力，亦用於加速壽命試驗；但加速程度受限於水100℃沸騰，進年來半導體業常用

PCT(壓力鍋)、HAST(非飽和壓力鍋)進行121℃/85﹪試驗。溫濕度循環試驗則在模擬各

種

溫濕組合條件下產品之性能；另利用水結冰體積增大之特性，執行低溫高濕複合試驗

可驗證產品是否有微小隙縫裂痕存在。有鑑於資訊通信產品用於空調環境機會很大， 雖然傳統試驗設備在模擬低溫低濕環境條件有所困難，但低濕試驗日益受重視已是不

爭事實。

溫濕試驗基本上只單純考慮濕氣對產品之影響，產品表面是否結露(凝結)常會影響試

驗準確性，宜試前明確規定；又加濕用水不可含雜質，避免雜質造成產品損壞、控制

用濕球溫度計紗布不可沾污，以免影響試驗結果。

ETC試驗能量(使用儀器設備)：

|-------------------------------+------------------+-------------|

| 廠牌/型號 | 規格 | 備註 | |-------------------------------+------------------+-------------|

| ESPEC PH-2G | 10~100℃/60~98% | 恆溫恆濕箱 | |-------------------------------+------------------+-------------|

| ESPEC PH-2KP | -20~100℃/20~98% | 溫濕箱 …… 此处隐藏：5898字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……