印制板腐蚀工艺(修订)

中国电子科技集团公司第三十八研究所

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AA/Z209-2009

旧底图总号

共底图总号

4 张

日期

签名

2009 年 5 月

格式(9)

1

主题内容与适用范围

本工艺规定了印制板酸性腐蚀、碱性腐蚀的工艺过程。 本工艺适用于单、双面板、微带板及多层印制板制造。

2

材料 a) b) c) d) e) f)

碱性蚀刻盐 氨水 双氧水 盐酸 氢氧化钠 退铅锡液

东旺精细化学有限公司 工业级 工业级 工业级 工业级 LHC153

东旺精细化学有限公司

3

设备和工具 a)碱性蚀刻机 LD-2000JS b)酸性蚀刻机 2000SS-II c)退铅锡机 PC-94T d)去膜机 e)耐酸手套 f)修板刀 g)狼毫笔 0 号、1 号

保定蓝盾电路板设备有限公司 保定蓝盾电路板设备有限公司 保定蓝盾电路板设备有限公司 常州格力特

4

工艺流程

4.1 碱性腐蚀工艺流程 去抗蚀干 蚀刻 退铅 去抗蚀干膜 → 蚀刻 → 褪锡 →

修板 修板

→ 送检 送检

镍金板 4.2 酸性腐蚀工艺流程 4.2.1 印制板酸性腐蚀工艺流程 检查修板 蚀刻 → 去膜 去膜 检查修板 → 蚀刻

→ 修板 修板

→ 送检 送检

4.2.2 微带板酸性腐蚀工艺 检查修板 → 首件蚀刻 → 首检 → 批量蚀刻 → 去膜 → 修 板 → 送检 检查修板 首件蚀刻 首检 批量蚀刻 去膜 修板 送检 5 溶液配方 5.1 碱性腐蚀溶液配方 a)氯化铜 b)氯化氨 c)氨水 d)温度 旧底图总号更改标记

200g/L 100g/L 700ml/L 50±5℃

数 量 更改单号 签 名 日 期

底图总号

拟 制 审 核

AA/Z209-2009

印制板腐蚀工艺日期 签名 质 量 标准化 批 准 格式(3、4) 制图： 等 级 标 记 第 2 张 共 5 张

描图：

幅面：4

5.2 酸性腐蚀溶液配方 a) 氯化铜 b) 盐酸 c) 氯化钠 d) 温度

200g/L 100ml/L 200g/L 50±5℃

旧底图总号

6 工艺过程 6.1 碱性蚀刻工艺过程6.1.1 去抗蚀干膜 根据板子厚度调整丝毛刷压力把板子依次放入去膜机，传送速度为 2.0-3.0(表显) 。 6.1.1.1 检查线条图形上有无砂眼、毛刺、缺口、断线、短路、酸污染、轻微渗镀等现象，并用沥青修补。 6.1.2 蚀刻 6.1.2.1 要求按碱性蚀刻机操作规程正确操作设备。 6.1.2.2 溶液升温至 50±5℃时开始工作。 6.1.2.3 每次必须进行首件蚀刻，根据板子蚀刻情况，调整蚀刻传送速度。 6.1.2.4 每班蚀刻前，应根据分析结果添加氨水和蚀刻盐。 6.1.2.5 蚀刻后的板子，无过蚀刻和欠蚀刻现象。 6.1.3 退铅锡 6.1.3.1 要求按退铅锡机操作规程正确操作设备。 6.1.3.2 退铅锡溶液温度不超过 35°C。 6.1.3.3 要求板面、孔内清洁无残余铅锡，板面及孔内完全干燥。 6.1.4 修板 6.1.4.1 用修板刀将线条上的毛刺、图形内多余的

铜箔等去除。 6.1.4.2 蚀刻好的板面如有 1、2 处长度不超过线条宽度 1/3 的断线，可用补线仪将其修补。 6.1.5 检验要求 6.1.5.1 蚀刻后的板子应导线光滑，图形完整，在有效面积内无残余铜箔。 6.1.5.2 导线无断路、短路，图形无划伤，镀金工艺导线完整。 6.1.5.3 无过蚀刻，欠蚀刻现象。 6.1.5.4 腐蚀好的板面如有 1、2 处长度不超过线条宽度 1/3 的断线，可用补线仪将其修补。 6.1.5.5 板面、导线、孔内无残余溶液，铅锡去除干净。 6.1.6 注意事项 6.1.6.1 严格按照碱性腐蚀机操作说明书对设备进行操作。 6.1.6.2 对设备的大孔过滤网、过滤器、喷嘴要每周进行清理，以免堵塞影响蚀刻效果。 6.1.6.3 在生产过程中，要根据板子的蚀刻情况及蚀刻参数值的变化，对溶液中铜离子的含量、溶液 PH 值 进行分析，并根据分析结果对溶液进行调整。生产过程中，铜含量的最佳浓度范围应在 100~120g/L;PH 值应控制在 8.5~9.5。 6.2 酸性蚀刻工艺过程 6.2.1 检查修板 检查线条图形上有无砂眼、毛刺、缺口、断线、短路等现象。如有，应用沥青或修板刀修补。 6.2.2 蚀刻 6.2.3 首件蚀刻 6.2.3.1 要求按酸性蚀刻机操作规程正确操作设备。 6.2.3.2 溶液升温至 50±5℃时开始工作。 6.2.3.3 首件蚀刻。 6.2.4 首检 微带线路板首件蚀刻完毕后，应送交检验，检验其腐蚀后线条精度是否符合图纸要求。

底图总号 拟 制 审 核更改标记

日期

签名 数量 更改单号 签 名 日期 制图：

AA/Z209-2009第 3 张 幅面：4

格式(3a、4a)

标准化 描图：

6.2.5 批量蚀刻 首见检验合格后，可进行批量蚀刻。 6.2.6 去抗蚀干膜 根据板子厚度调整丝毛刷压力把板子依次放入去膜机，传送速度为 2.0-3.0(表显) 。 6.2.7 修板 6.2.7.1 用修板刀将线条上的毛刺、图形内多余的铜箔等去除。 6.2.7.2 蚀刻好的板面(不包括内层板)有 1、2 处长度不超过线条宽度 1/3 的断线，可用补线仪将其修补， 内层板、微带板不允许补线。 6.2.8 检验要求 6.2.8.1 蚀刻后的板子应导线光滑，图形完整，在有效面积内无残余铜箔。 6.2.8.2 导线无断路、短路，图形无划伤。多层板的内层图形中不允许有断线。 6.2.8.3 无过蚀刻，欠蚀刻现象。 6.2.8.4 板面、导线、孔内干燥、无残余溶液。 6.2.9 注意事项 6.2.9.1 严格按照酸性蚀刻机操作规程对设备进行操作。 6.2.9.2 对设备的大孔过滤网、过滤器、喷嘴要每周进行清理，以免堵塞影响蚀刻效果。 6.2.9.3 在生产过程中，当蚀刻速率有所降低时， …… 此处隐藏：825字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……