典型的密封式电子设备结构热设计研究

时间：2026-01-17

通过对一种典型的密封机箱在严酷环境条件下使用时的设计实践,阐述了结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构,同时应用较先进的热分析软件进行结构热设计验证与优化。

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20 0 2年第 l 8卷第 4期2002 .V o1 8 N o. .1 4

典型的密封式电子设备结构热设计研究。白秀茹

(息产业部电子第五十四研究所，北石家庄信河摘

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要：过对一种典型的密封机箱在严酷环境条件下使用时的设计实践，述了结构热设计中的通阐

设计思想及一些具体散热结构，时应用较先进的热分析软件进行结构热设计验证与优化。同关键词：设计；封机箱；热板热密导

中图分类号： TGI 6 5

文献标识码： B

文章编号：O 8 3 0 2 0 ) 4 0 3 - 0 1 O—5 0 ( 0 2 0 - 0 6 3

The m a e i or a T y c lSe l d El c r r lD sgn f pi a a e e t oni ui e bi t c Eq pm ntCa neBaiXi r uu

( e 5 t sa c n tt t f e t o is i I Th 4 h Ree r h I siu eo Elc r n c n M I,S i i z a g 0 0 0 h j a hu n 5 0 2,Ch n ) i aAb t a t s r c:Thr ough de i sgn a tc of t pr c i e a ypi a s ald c i e us d cl e e ab n nt e unde ha s e r r h nvion e a r m nt l c ond t o,t s gn i a nd s ve a s c fc c lng m e hods i t u t e he m a sgn ar i i ns he de i de s a e r l pe ii oo i t n s r c ur t r l de i e de c i d. M e nw h l s rbe a ie,v rfc ton an ptm ia i e ii a i d o i z ton by appl i g a a e he m alm ode i o t y n dv nc d t r lng s f—w a e w e e c r i d out r r a re .

Ke W o d T he m a sgn; a e abi t H e— c nduc i a e y r s: r lde i Se l d c ne; at o tng pl

热设计在无线电结构设计中占有重要地位，实践表明，电子元件的故障率随元件温度的升高呈指数关系而增加，电子设备线路的性能则与温度的变化成反比。对于环境条件较为苛刻情况下的热设计更需精心分析与计算。这里，某工程用密封机箱就

重

量<2k 5g

分析以上指标，设备为长期工作环境湿度过该大的野外设备，就决定了本机箱为全密封机箱。这

而箱内有电源、 U等高热器件，此机箱的热设 CP故计成为设备能否正常工作的关键。在设计论证过程中首先否定了机箱外安装风扇的方案，然强迫风虽冷可较迅速带走机壳表面热量，安装风扇必将提但高电源输出功率、加了热耗，主要原因是高热、增更高湿环境无法保证风扇正常工作。由此可设定本机箱散热设计以传导散热为主。

的设计与同行共榷。电子设备的冷却方法取决于设备总的热损耗及其集中程度、件 (设备 )允许温度以及元件 (元或的或设备 )环境温度等。选择合适的冷却方法需视具的

体情况而定。某设备应用环境较为苛刻，背负携属行、外工作无人职守设备。要求小型化、量轻、野重防雨、高低温、湿热、强度。以下为某设备技抗耐高术指标摘录：工作温度： 5~+ 5℃一2℃ 5振1 g .5

从此人手，确定各设计环节：可

P B优化设计。在完成功能前提下，器件 C元

布局合理，于耗散热均匀散出，利于采取结构散利并热措施。

动：弦波 5 5~5,速度幅值正~ 5 Hz加一