元器件成形工艺设计规范(A0)

电子元件成型规范

元器件成形工艺设计规范

Rev.: A0

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文件编号 版本/版次 A0

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元器件成形工艺设计规范制定 / 修订 履历表

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修订人

版本/次 A0

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新拟制

2011-7-8

电子元件成型规范

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元器件成形工艺设计规范

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目1. 2. 3. 4. 5. 6.

录

目 的 ......................................................................................................................................... 4 适用范围 ..................................................................................................................................... 4 引用/参考标准或资料 ................................................................................................................ 4 名词解释 ..................................................................................................................................... 4 规范简介 ..................................................................................................................................... 4 规范内容 ..................................................................................................................................... 5 6.1 引线折弯 ................................................................................................................................ 5 6.1.1 变向折弯 ............................................................................................................................ 5 6.1.2 无变向折弯 ........................................................................................................................ 5 6.2 引线折弯的参数 .................................................................................................................... 6 6.2.1 封装保护距离d .................................................................................................................. 6 6.2.2 折弯内径R ......................................................................................................................... 7 6.2.3 折弯角度ω ........................................................................................................................ 7 6.2.4 偏心距V ............................................................................................................................. 7 6.2.5 K值 ..................................................................................................................................... 8 6.2.6 关于元器件引线材质及反复折弯 .................................................................................... 8

元器件成形............................................................................

................................10 7.1 轴向元器件的成形............................................................................................10 7.2 卧装成形类型....................................................................................................11 7.3 立装成形类型....................................................................................................12 7.4 径向元器件的成形............................................................................................13 7.5 功率半导体元器件的成形................................................................................15 8. 引线折弯的操作........................................................................................................17 8.1 手工折弯............................................................................................................16 8.2 使用卡具折弯....................................................................................................17 附录 (规范性附录)成形标准...............................................................................21 7.

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元器件成形工艺设计规范

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1. 目

的

规范通孔安装元器件的成形工艺设计及成形加工工艺，规定元器件成形的相关参数，保障 元器件的性能，进一步提高作业生产率、良品率，降低因成形而产生的损耗，降低产品成本， 以及提高产品可靠性，改善物流状况，降低物流成本，提高物料的通用性。 2. 适用范围 本规范适用于麦格米特公司的通孔安装元器件成形工艺设计，以及封装图形设计，适用但 不限于 PCBA 工艺设计，元器件成形卡具设计，单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 本规范由麦格米特公司工艺工程部主管或其授权人员，负责解释、修订、维护。 3. 引用/参考标准或资料 下列标准、规范包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准、规范 出版时，所示版本均为有效。所有标准、规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨使用下 列标准、规范最新版本的可能性。 IPC-A-610E 电子组装件的验收条件(Acceptability of Electronic Assemblies) IPC2221 印刷电路板设计通用标准(Generic Standard on Printed Board design) IEC 60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 功率半导体器件生产厂家说明资 …… 此处隐藏：9361字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……