贴片元件的手工焊接技巧

表面贴片元件的手工焊接技巧 相关专题： 元件

时间：2006-06-30 11:11来源： 中国工业报社

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法

１． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

２． 用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。 ３． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

４． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践. (中国数控机床网)

各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具

作者：佚名 文章来源：http://www.77cn.com.cn 点击数： 588 更新时间：2005-8-13

贴片元件的手工焊接技巧

我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那么买 一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻 一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。这玩意也不贵，300多就行了。

这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。

1、焊贴片电阻电容

先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接

2、表贴集成电路/连接器

用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。上面说的都是俺自己干活的经验，呵呵，焊0.5mm间距的GSM Modem连接器都是一次成功！(当然一开始也交过一点学费哦)

re:各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验 2007-3-1 14:14:00 ALEX

使用吸锡线，傻瓜变高手。

俺是搞关键的，焊板子也很面的。。。

最近焊个超细的集成块，先固定两头的管脚，然后死活不管把所有的管脚全部焊住，管脚粘在一起也不要紧，最后用吸锡线吸走管脚间多余的焊锡，一次搞定，只要一把烙铁就行，其他什么都不用。

# re:各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验 2007-3-3 7:00:17 ahjjy

没有什么绝窍，细心、耐心，再加得心应手的攻击。

# re:各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验 2007-3-5 11:27:17 wayne74

去看看手工焊接的工厂里，工人都是人手两把破烙铁，几块钱那种，焊接IC不用说，涂上助焊剂一拉就行，焊接电阻电容最绝，批量贴好（当然之前先放焊膏）如果没有焊膏先上锡也行，批量上锡很快，也是用烙铁带着锡丝拉过去，然后两把烙铁同时在两个脚上加热，两把烙铁像筷子一样调整元件位置，由于溶化的焊料有液体吸附效果，所以焊盘自动收缩成很漂亮的圆弧，可以媲美机器回流焊，这一招俺已经学会

手工制作网板也值得推荐：用最薄的那种聚酯板作材料，把PCB图打印出来，贴到聚酯板上，然后用台钻选择合适的钻头，按照图纸上的贴片焊盘位置钻下去打穿聚酯板，这样就可以完成一张简单的网板，方的焊盘用圆的孔没问题，涂焊料的时候并不需要严格对准。

# re:各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验 2007-3-5 11:51:02 riple

焊的不多，感觉准备一根吸锡线和松香是必要的。

吸锡线可以用去掉部分绝缘层的软导线（用多股细铜丝绕成的那种）代替。先给导线吸饱松

贴片元件的手工焊接技巧

香再用。

目视检测也很方便：焊接良好的引脚，其截面和PCB焊盘之间是闪亮的弧面；没上锡的引脚，其截面和焊盘之间基本是直角，没有闪光。主要是看闪光。

# re:各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验 2007-3-6 13:56:13 赵强

用最普通的破破烙铁，用软性的焊膏（大眼牌）在芯片底下涂上一点，粘在板子上并对好管脚，对角线上各点一下，在破烙铁头上点一小点锡，上大量的松香一带而过，再检查下，一般不用检查就可以了。

# re:各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验 2007-3-6 14:05:49 pa2792

都不是问题！的随便拿个４０Ｗ的烙铁和普通的锡给我多细多密的ＩＣ就焊好给你，你去看看做板厂家的烙铁几块一把，焊的超好！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

# re:各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验 2007-3-7 15:47:00 qs7785yj

工具的好坏是次要的，主要是人的因数，我用的烙铁是7年前花30快钱买的，正品35W的黄花牌，用到现在，焊SMD元件用尖头烙铁芯，普通元件用扁头烙铁芯。

# re:各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验 2007-3-15 18:01:07 smry

方法果然很多，长见识了 ，不过本人都是直接用一个铬铁焊的。10块钱的那种，实验室好的都没了，最近只剩这一把了。一开始心里总觉得不平，研发中心竟然连把好一点的铬铁都不买，不过用久了，发现最关键还是手上功夫。我焊细的芯片，先在一个脚上上一点点锡，最好对角位置先固定，然后把铬铁在一边拖过去，当然会有几个脚连在一起，这时铬铁稍微碰一下就吸出来了。就是碰的时候铬铁要甩干净，呵呵，我很粗的，从来不用高温海棉擦的，直接甩或敲的。

# re:各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验 2007-3-21 9:09:27 zhanghongbin

俺只要一把5块钱的50W破烙铁和一卷锡线，一把镊子就足够了，不管贴片IC引脚有多密都可以把锡拉出来，热风抢只是用来拆IC时用的。

# re:各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验 2007-3-21 21:37:36 123

用刀口的烙铁一拖就行，现在无论多密的IC都可焊。

# re:各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验 2007-3-23 13:13:01 riple

烙铁还是要爱护的。以下是我的亲身经历。

甩的坏处是在你发现电路工作不正常时，在电路板上往往会找到一块溅射形的锡斑，就像你在课桌底板上不经意摸到一块口香糖一样，你会不爽的。

敲的坏处是外热型的烙铁头会逐渐松动，导热性能下降；某一天你发现从电路板上提起烙铁时烙铁头会滑出一截，你的第一反应会是用手把它按回去，接下来你就会知道即使导热性能下降，烙铁头还是不要接触焊锡和松香以外的物体为好。

# re:各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验 2007-3-28 19:58:27 qq205

电烙铁 热风枪我都没问题，俩字 好焊 关键是你的工夫

贴片元件手工焊接技巧

32－128脚贴片元件“手工焊接"技巧，工具只要一把20元的烙铁和一把小镊子！焊接前，先在其中的一个焊盘点一点锡，最好在角上，然后把贴片元件沿着PCB平推到焊盘的位置，注意让元件的管脚和焊盘完全吻合，然后用烙铁点一下刚才点过锡的焊盘和管脚，把它们焊接在一起。这时芯片已经定位稳了，小心把对角的管脚也焊上，芯片就固定住了。

这时，采用堆锡的办法，把锡熔解后全堆到管脚上，使它们全部与焊盘管脚浸润，当然管脚间都短路了，不过不要紧，接下来是第三步。拿起PCB板，略微倾斜，用烙铁熔解管脚上的焊锡，然后沿着管脚的方向移动，把锡“带走”，管脚间就出现了整齐的空隙，过量的焊锡在重力的作用下会和焊盘脱离。注意

贴片元件的手工焊接技巧

用松香，加热时间不要太长。最后3个管脚可能会粘连，这时用吸锡器或用带松香的引线把多余的锡带走就行了。

按以上步骤重复操作，可以很快焊接完毕。熟练的话，焊接一个100Pin贴片元件的速度比焊接40PIN DIP插装元件还要快。 注意焊接完成后，检查管脚是否有短路，并且要清楚多余的松香。

拆卸贴片元件时，会稍微麻烦一些，首先准备的烙铁功率最好足一些，但也不要太大，否则会损伤焊盘。 还是采用堆锡的办法，不过这次应该多堆一些，然后用烙铁熔解焊锡，不断移动，尽量使所有焊锡“同时”熔化，注意尽量避免烙铁头与管脚接触，因为这样可以避免焊盘损坏。焊锡全部熔解后，用镊子或烙铁头轻轻一挑，芯片就下来了。

总之，掌握了以上技巧，焊接和拆卸比DIP的还快捷方便。

贴片元件的手工焊接和拆卸

时间:2009-09-26 10:24来源:未知 作者:admin 点击: 455次

贴片元件的手工焊接和拆卸对于电子爱好者来说是需要经常接触的工作！下图是最新版本（109-02000-00E，亦即网站上发布的版本）的电路板照片，可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。对于贴片元

贴片元件的手工焊接和拆

卸对于电子爱好者来说是需要经常接触的工作！下图是最新版本（109-02000-00E，亦即网站上发布的版本）的电路板照片，可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。对于贴片元件，可能有不少人仍感到―畏惧‖，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。这可能与我们目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉。在这里我们先谈谈贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。

贴片元件的好处

贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB 板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元

贴片元件的手工焊接技巧

件会是怎样？贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。

焊接贴片元件需要的工具

对于搞电子制作来说，最关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些最基本的工具。

镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可烙铁大家都有烙铁，这里也是要比较尖的那一种（尖端的半径在1mm 以内），烙铁头当然要长寿的。能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。 烙铁最好准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。

热风枪这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。买专用的比较贵，可能要一、二百元以上，国内有一种吹塑料用的热风枪（下图左边），只售五、六十元，很多卖电子元件的店都有卖，很合用。我测过它吹出热风的温度，可达400 – 500 度，足以熔化焊锡。

细焊锡丝要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的（0.8mm 以上）不能用，因为那样不容易控制给锡量。 吸锡用的编织带当 IC 的相邻两脚被锡短路了，传统的吸锡器是派不上用场的，只要用编织带吸就行放大镜要有座和带环形灯管的那一种，手持式的不能代替，因为有时需要在放大镜下双手操作。放大镜了。 的放大倍数要5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且视场会比较小，视场大的又会比较贵。这种类型的放大镜售价印象中是不到100 元，如果能找到适当的放大镜玻璃也可以自己做一个，环形灯管

贴片元件的手工焊接技巧

很便宜，本人就做过一个，具体方法将另文介绍。

贴片元件的手工焊接和拆卸

有了上述工具，焊接和拆卸贴片元件就不困难了。对于只有2 – 4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用两把烙铁（左右手各一把）将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

对于引脚较多但间距较宽的贴片元件（如许多 SO 型封装的IC，脚的数目在6 – 20之间，脚间距在

1.27mm 左右）也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

对于引脚密度比较高（如 0.5mm 间距）的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后（通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡），用镊子或手将元件与焊盘对齐，注意要使所有有引脚的边都对齐（这里最重要的是耐心！），然后左手（或通过镊子）稍用力将元件按在PCB 板上，右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水，让烙铁头带少量锡，一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急，等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的，如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。

高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，一只手用适当工具（如镊子）夹住元件，另一只手用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。如果你对自己焊实在没有把握，也可以找人帮忙，现在修手机的到处都是，他们大多有一个热风焊台，而且维修师傅会有一定经验，请他们帮忙（或付些许钱）就解决了你的大问题。

有关贴片元件的手工焊接和拆卸方法网上有不少资料，大家可以找找。本人是近视加老花，开始时还用放大镜，后来干脆什么也不用，眼镜也不带，凭肉眼看得更清楚，只是凑得近点，对于多达200 只脚的IC 照样反复拆焊不误。年轻的朋友眼睛好，相信会比我做得更好。

(责任编辑：admin)

手工贴片元件焊接的操作小结

2010-05-14 11:54:48 作者：佚名 来源： 浏览次数：61

贴片元件的手工焊接技巧

一、手工焊接＆补焊修理注意事项小总结"

一、手工焊接＆补焊修理注意事项小总结"

1、 焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次；以免受热冲击损坏元器件。

——［SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪］

2、 烙铁的温度等其他要求：

一种说法：修理Chip元件时应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下；) 烙铁头不得接触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停留，再进行焊接；

烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；

拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全融化时再取下器件，以防破坏器件的共面性 ——［SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪］

另一种说法：手工焊接贴片电容时，必须委任可靠的操作员，先把电容和基板预热至150℃，用不大于20W和头不超过3mmr 电烙铁，焊接温度不超过240℃；焊接时间不超过5秒；要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂；

——［多层陶瓷电容器技术资料］

3、 修板、返修方法

虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整

用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊盘之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整；

桥接的修整

在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处焊点，待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开；

锡量少的焊点的修整

用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.

元件吊桥、元件移位的修整'

用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；

用镊子夹持吊桥或移位的元件；

用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点后再松开镊子；

操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重新焊接元件；

修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长时间接触两端的焊点，否则容易造成Chip元件脱帽（端头被焊锡蚀掉）。 三焊端的电位器、SOT以及SSOP、SOJ移位的返修（无返修设备时）

用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上；

用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点；

待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘；

用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；

用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚；

贴片元件的手工焊接技巧

涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，同时加少许∮0.5—0.8mm焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊牢。

焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。 GPLCC和QFP表面组装器件移位的返修, 在没有维修工作站的情况下，可采用以下方法返修：

首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位；

用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上；

选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W，可自制或采购，见图4）在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点；

待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头；

用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；

用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊盘，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动；

用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚，以固定器件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，用此方法将器件四侧引脚全部焊牢。

焊接PLCC器件时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。

——［SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪］

二、无铅手工焊接

1、焊接温度;

—— MIL-STD/IPC Rule of Thumb(美军标))

焊点的温度为焊锡溶点温度加40C (72F)；

烙铁头停留在焊点的时间为 2-5 秒钟；

焊锡 +40C (MP) +72F (MP)

60/40 223C (183C) 433F (361)

Sn 3.8Ag0.7Cu 257C (217C) 495F (423)

Sn0.7Cu 267C (227C) 513F (441)

无铅焊接的温度比有铅焊接高出52F to 70F

2、 无铅焊接和有铅焊接的焊点形成方式无变化, 但焊锡的溶点不同：

高溶点 (从183°C 上升到 217 °C)、 造成损坏的最高温度没有变化

（因此, 焊接的加工窗口变小了）

三、贴片电容的手工焊接

1、 贴片电容不宜手工焊接，但如果条件不具备一定要用手工焊接，必须季任可靠的操作员；先把电容和基板预热到150℃，用不大于20W和头不超过3mm的电烙，焊接温度不超过240℃，焊接时间不超过5S进行，要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂；

2、 多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。