车灯LED封装DFMEA范例

潜在失效模式和后果分析系统 车灯LED封装 部件 /项目核心小组 项目 要求 功能 LED光源： 1、为车灯各功 能灯 提供满足 法规和客户要求 的光源； 潜在失效模式 失效的模式潜在的后果 严 重 度 S 8 1、焊线断线、开 1、造成LED灯珠不发光 路 2、车灯点不亮 现行设计 分 类 失效的潜在要因 控制预防 发 生 率 O 控制探测 探测 率 RPN D 1 8措 施 结 果 责任及 建议 目标完 采 取 的 措施 成日期 措 施和 生效日期 严 重 度 S 发 生 率 O 探 测 度 D

(设计FMEA)

FMEA编号 ： 页码：共4页

子系统 关键日期： 设计职责 ： FMEA 日期(原始)

编制： 日期(修订):

RPN

1、金线拉力不合格

每批来料做试焊测拉力

1 金线拉力测试

8

8

1、指定业界内品质最好 、高端的供应商 2、金线纯度不合格 2、与供应商签品质责任 协议 3、使用过程中受外力作用， 告知客户LED使用注意事 拉断金线 项 1、指定业界内品质最好 、高端的金线供应商 1、金线与晶片电极结合不好 2、工艺设计时进行焊线 前等离子清洗作业设计 1、指定业界内品质最好 、高端的金线供应商 2、规定支架镀层厚度标 2、二焊金线与支架结合不好 准 3、工艺设计时进行焊线 前等离子清洗作业设计 4、工艺设计时进行二焊 1、指定业界内品质最好 1、晶片本身抗静电能力弱 、高端应用的晶片供应商 2、规定裸晶的抗静电标 准值 2、产品在制程中和传递中被 1、工艺设计时进行制程 静电击穿 防静电防护措施设计

1 金线纯度检测 出货前做信赖 度试验

1

8

3

3

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8 1、LED正常 点亮发光 1、造成LED灯珠时亮时 2、焊线点接触不 不亮或微亮 良 2、造成车灯时亮时不亮 或微亮 8

1 金球推力测试

1

8

1、二焊金球推 力测试 1 2、支架镀层检 测

1

8

1、造成LED灯珠不亮或 3、LED被静电击 微亮 穿 2、造成车灯不亮或微亮 1、造成LED光色不良， 1、晶片波段超出 与客户要求和设计要求 设计时晶片波段 不符 2、造成车灯光色不良， 范围 与车灯要求和车灯相关 法规不符

8

1

1、裸晶ESD检 测 1、制程防静电 检测

1

8

8 2、LED的光 色符合客户 要求

4

1

32

6

1、晶片本身波段不符合要求 设计规范

4 1、裸晶检测

2

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（设计FMEA） FMEA编号 ：车灯LED封装 子系统 页码：共4页 部件 　　 设计职责 ： 编制： /项目 关键日期： FMEA 日期(原始) 日期(修订)：核心小组