湿敏元器件(MSD)知识培训

湿敏元器件(MSD)管理及控制标准By Qiang Tu

什么是潮湿敏感型元件？潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD(moisture-sensitive device)*,即指易受环境温湿度及静电影响的一类电子元器件。 *SMC/D:Surface Mouted Components/ Devices,SMC主要指无源和机电器件，SMD主要指有源器件；

我为何要学习湿敏元器件的知识？

对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD,所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。 湿敏元件的范围及分类？根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。

湿敏元件的影响及危害潮湿的危害存在于各行各业，其对电子工业的影响表现如下。 1、晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉 2、光纤K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化 3、PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡； 4、IC(包括QFP/BGA/ CSP)集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路，在焊接时内部微裂、分离脱层、外部产生“爆米花”。

湿敏元件的影响及危害

湿敏元件的影响及危害

我们如何控制湿敏元件？随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化，烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。再者使用干燥剂，可是干燥剂不稳定，吸力慢，难以掌控湿度变化，显然不能满足电子产业对湿度敏感性元件的处理要求。又或者采用氮气柜，要气源，要设备、要管道，不仅运行成本高，还可能造成空间缺氧，其实，氮气只能置换柜中的空气，并不能去除电子器件内部的湿气。如果将潮湿空气之中暴露过的元器件，放置于10%RH的常温干燥箱中以其暴露的10倍时间，放置于5%RH的常温干燥箱中以其5倍时间来恢复原状态，是最为简单有效、安全可靠的办法。

我们如何控制湿敏元件？

关于湿敏管控的标准：IPC/JEDEC标准 MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一个美国电子工业联合会(IPC)与焊

接电子元件工程委员会(JEDEC)联合出版物。

目前的国际标准如下： Ch_08 MSL Deciccant Pkg Handle(Intel标准MSL包装规范) J-STD-020D MSL Class(塑料集成电路(IC)SMD的潮湿回流敏感性分类) J-STD-033B Handle Pack IC Amend 1(潮湿/再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用) NSGE

公司的相关标准：

IC: PCB及潮湿敏感元件储存、使用作业指引IC: IC编号 IC No.:23IC-999999-355

车间温湿度记录表物料入仓时间记录

仓库温湿度记录表物料烘烤时间记录

仓库温湿度记录表干燥箱物料进出记录表

开封标签

1、了解潮湿敏感器件等级标准防潮等级与车间使用寿命：车间使用寿命指当车间环境温湿度≤30℃/60%RH时，从密封袋或可控环境中取出到再流焊时仍能安全焊接不损伤元件的寿命；参照J-STD-020A、IPC-9503和IPC-SM-786A标准：潮湿敏感器件等级标准潮湿敏感等级 MOISTURE SENSITIVITY LEVEL 1 2 2a 3 4 5 5a 6拆封后存放条件及最大时间无限制，≤30℃/85%RH(相对湿度)一年，≤30℃/60%RH(相对湿度)四周，≤30℃/60%RH(相对湿度)一周，≤30℃/60%RH(相对湿度) 72小时，≤30℃/60%RH(相对湿度) 48小时，≤30℃/60%RH(相对湿度) 24小时，≤30℃/60%RH(相对湿度)使用前都要烘烤，烘烤后必须在潮敏警示标签上要求的时间内完成回流焊。

如何确认防潮等级？??

注：所有塑封SMD器件都应有潮湿敏感等级。

1、了解潮湿敏感器件等级标准

3

3 (等级标识)

(潮湿敏感标识)

无防潮等级标识，需按照2a级防潮措施处理

2、了解包装标准：

潮湿敏感等级 1 2 2a~5a 6

包装袋 (Bag)无要求 MBB要求 MBB要求特殊MBB

干燥材料 (Desiccant)无要求要求要求特殊干燥材料

潮湿显示卡 (HIC)无要求要求要求要求

警告标签 (Warning Label )无要求要求要求要求

其中： MBB:Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL-D-3464 Class II标准的干燥材料； HIC:Humidity Indicator Card,即防潮包装袋内的满足MIL-I-8835、 MIL-P-116, Method II等标准要求的湿度指示卡。 HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8%、10%、20%等(见图1),各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度);如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限(如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH),需要对器件进行烘烤后再

过回流焊。

MSIL:Moisture-sensitive identification label,即潮敏标签(见图1),用来指示 …… 此处隐藏：1649字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……