SMT产品线撞件不良分析与改进措施

SMT 技术文件

科技创新导报

２００９　　ＮＯ．１６

工　程　技　术

ＳＭＴ产品线撞件不良分析与改进措施

王海明

（哈工大华德应用技术学院电子系　　哈尔滨　　１５００２５）

摘　要：本文针对电脑主机板ＳＭＴ生产线出现的撞件不良进行系统的分析和研究，从中发现不良出现的可能原因，针对不同的原因采取相应的措施，从而改善不良，提高生产良率，增加企业效益。关键词：ＳＭＴ产品撞件　　不良分析　　改进措施

中图分类号：ＴＰ　　　　　　　　　　　　　　文献标识码：Ａ　　　　　　　　　　　　　文章编号：１６７４－０９８Ｘ（２００９）０６（ａ）－０１１２－０２

表面组装技术，简称ＳＭＴ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）是支撑现代电子制造业的关键技术，被称为“电子生产技术的第三次革命”，ＳＭＴ广泛应用于电子信

图２　Ｖ－Ｔ机种不良脚位

及

数量直方图

息、航空航天、兵器、船舶、家电、汽车、机械、仪表等领域。

目前，中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实，而且这一

图１　不良零件分布

地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的电子信息产品中有多项居全球

图３　　Ｖ－Ｔ机种

不

良脚位分布

第一位。毫无疑问，随着ＳＭＴ技术在电子信息领域中的广泛应用，中国的ＳＭＴ产业正迎来发展历史上的黄金时期。而随着大量外资企业的进人和国内企业技术进步的加快，先进的表面安装技术在电子制造行业得到了广泛应用，进人２１世纪以来，中国ＳＭＴ引进步伐大大加快。电子工厂如雨后春笋般不断的建立，先进的ＳＭＴ生产线也不断的增加，大量的电子产品被生产出

图４　邮票孔与板边Ｃｈｉｐ零件距离示意图图５　　零件Ｃ５与文字框外缘距离来，同时也产生了大量的品质问题，而ＳＭＴ生产线出现的撞件不良就是品质问题的一个典型，急需对其进行解决。

１　撞件不良现状分析

近一段时间，在生产线的ＯＱＣ处不良渐渐增多，为保证品质，提高良率，降低出货风险，针对产线ＯＱＣ不良，做如下分析：

图６　ＨＳ３与Ｃ１和　Ｃ２关系

查询近两个月的Ｅ化资料发现所有机种ＯＱＣ的不良中撞件部分占总不良的９０／２１９＝　４１％，如下：

（１）．在９０ＰＣＳ撞件不良中，　按Ｍｏｄｅｌ分布如下图１：

（２）．在电脑Ｅ化数据中责任单位为ＳＭＴ段的有４８　ｐｃｓ，　责任单位为ＤＩＰ段的有４１ｐｃｓ，两段基本相当，其中ＶＯＲＴＥＸ－ＴＲＩＮＩＴＹ和ＶＯＲＴＥＸ－ＣＹＰＨＥＲ机种责任单位为ＳＭＴ段的分别占１６／２２＝７２．７％，和

图７　静电台车与机

板

放

置示意图

１２／２０＝６０％，ＣＯＮＮＯＬＬＹ－ＭＬＫ　机种责任单位为　ＤＩＰ　段的占１３／２４＝５４．１％由于此三个机种占不良比率较高，下面就此做重点分析：

１）ＶＯＲＴＥＸ－ＴＲＩＮＩＴＹ　机种，不良位置的脚位名称分别为Ｃ１、Ｃ２、Ｃ５、Ｃ５１、Ｒ３３、Ｌ５５，具体脚位和对应数量如图２所

　图８　Ｖ－Ｃ机种不良脚位

及

数量直方图

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Ｃ２Ｃ５，Ｃ５４１，Ｒ５３加入做重点目检，新升级版本为：２，编号：ｃｓｍｔ－ｄ１１０－ｖｉｓ１－ｇ，发放产线使用；②ＶＯＲＴＥＸ－　ＣＹＰＨＥＲ机种的ＳＯＰ修改内容为：对后段程序不卡且不良

图９　Ｖ－Ｃ机种不

良脚位分布

较多的Ｃ５８４，Ｃ５８２，Ｃ５８１，Ｃ７５加入做重点目检，新升级版本为：６，编号：ｃｓｍｔ－ｄ１０９－ｖｉｓ１－ｇ，发放产线使用。

３）加强人员操作管理

①加大对产线人员动作的稽核，对刚上线新人部分进行定期防碰撞和ＥＳＤ观念的宣导。

②对产线泡棉等不足的进行处理，产线干部进行巡线稽核，对发现违规现象行为，应及时进行纠正，并对屡叫不改的人员进行惩处以警效尤，同时又要让员工养成一种相互监督的习惯。

（３）ｖ－ｃ和ｖ－ｔ机种，发生撞件较多一侧的板边远离静电台车支撑框放置。

图１０

目检罩板

示，分析得知如下：

①不良脚位大多位于机板板边，只有Ｌ５５在ＧＭＣＨ附近（如图３所示）；

②此不良责任单位出现在ｓｍｔ段的占１１／３９＝２８．２０％，在ＤＩＰ段的占２８／３９＝７１．８０％；

③脚位Ｃ１，Ｃ２，Ｒ５３，Ｌ５５责任单位为ＤＩＰ，Ｃ５４１、Ｃ５责任单位为ｓｍｔ；

④设计问题，根据ＰＣＢ　ＬＡＹＯＵＴ　基本规范（项次８）：Ｖ－Ｃｕｔ　或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的Ｃｈｉｐ　Ｃ，　ＣｈｉｐＬ零件文字框外缘Ｌ１８０　ｍｉｌ　（如图４所示）。而在此机板设计中，零件Ｃ５与文字框外缘只有 …… 此处隐藏：1493字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……