电子产品制造技术(第5章)

中等职业学校机电类规划教材

《电子产品制造技术》(陈振源主编) 教学演示课件

《电子产品制造技术》

第5章 表面元件安装技术

第5章 表面元件安装技术5.15.2表面安装技术(SMT)概述表面安装元器件

5.3 表面安装材料与设备 5.4 表面安装电路板的检修 5.6 实践项目

随着电子产品向着小型化、薄型化 的发展，表面安装技术(SMT)应运 而生，已成为现在电子生产的主流。 本章将介绍SMT的工艺流程、安装元 器件和生产设备，SMT电路板的返修， 在此基础上介绍微组装技术(MPT) 的应用。

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第5章 表面元件安装技术

5.1 表面安装技术(SMT)概述表面安装技术是一项综合了表面电子元器件、装配设备、辅助材料和焊接方法的 第四代电子产品的安装技术。

5.1.1表面安装技术的发展表面安装技术从产生到现在经历了下面四个发展阶段：第一阶段(1970—1985年)其主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合 电路中。 第二阶段(1976—1985年)在这一阶段里表面安装技术使电子产品向着多功能、 小型化发展，同时带动了表面安装设备的开发研制，为表面安装技术的发展奠定了 基础。 第三阶段(1986—1995年)在这一阶段丝网印刷、回流焊接技术得到了应用， 产品成本下降，性价比提高。

第四阶段(1996至今)大容量、多功能、高可靠、多层立体的微型片状元器件 大量生产，生产设备自动化程度更高、速度更快。焊接向着无铅环保发展，倒装焊、 特种焊开始使用。《电子产品制造技术》 第5章 表面元件安装技术

5.1.2 表面安装技术的特点1.实现微型化 在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相 邻电极之间的距离比传统的双列直插式的集成电路的引线间距(2.54mm)小很多， 目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT元器件的 体积比传统的THT元器件小60%~90%,重量也减少60%~90%。 2.电气性能大大提高

表面组装元件降低了寄生引线和导体电感，同时提高了电容器、电阻器和其 它元器件的特性。使传输延迟小，信号传输速度加快，同时消除了射频干扰，使 电路的高频特性更好，工作速度更快，噪声明显降低。3.易于实现自动化、大批量、高效率生产 由于片状元件外型的标准化、系列化、和焊接条件的一致性，又由于先进的高速 贴片机的不断诞生，使表面安装的自动化程度很高，生产效率大大提高。例如， 现在各类新型贴片机普遍都采用“激光对中”、“飞行对中检测”等先进技术。《电子产品制造技术》 第5章 表面元件安装技术

4.材料成本、生

产成本普遍降低 由于SMT元件体积普遍减小，使得元件的封装材料消耗减小，又由于的生产自 动化程度很高，成品率提高，因此SMT元器件的售价更低。且在SMT装配中，元器件 不用预先整形、剪脚，印制电路板不用打孔，大大节省人力物力，因而生产成本普 遍减低。例如大唐电信公司生产的程控电话交换设备，采用 SMT 技术后，交换机 每一"线"的生产成本下降 40元人民币。 5.产品质量提高 由于片状集成电路体积小、功能强，在SMT电路板上用一块片状集成电路就可 以实现THT电路几块集成电路的功能，因而电路板出现故障的机率大大下降，工作 更加可靠、稳定。

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5.1.3 表面安装技术的工艺流程1.单面SMT电路板的组装工艺流程回流焊 贴装 涂膏工序位于 涂膏 固化 检测 清洗 返修 ( 1)涂膏工艺 SMT 生产线的最前端，其作用是将焊膏涂在 SMT 电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做准备。

(2)贴装 (3)固化 接在一起。

将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上。 其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与电路板牢固粘 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在

(4)回流焊接 一起。

(5)清洗 其作用是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物(如 助焊剂等)除去。 (6)检测 (7)返修 其作用是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。 其作用是对检测出现故障的电路板进行返工。

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2.双面SMT电路板的组装工艺流程

A面涂膏

贴装

回流焊

检测

B面涂膏

返修

检测

清洗

回流焊

贴装

先对印制电路板的A面进行回流焊，并安排一道检测工序，将不合格电路板 挑出返修。然后对印制电路板的B面进行回流焊、清洗和检修。

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3.双面SMT+THT混装(双面回流焊接，波峰焊接)工艺A面涂膏――元器件贴装――回流焊接――翻板――B面点红胶――元器件贴装 ――胶固化――翻板――A面插件――引脚打弯——波峰焊接——清洗——检测— —返修 双面混合组装PCB板两面都有导电层(即双面板),在PCB板A面安装贴片集成 电路引脚间距小，或引脚在集成电路底部的SMT器件，用回流焊接，之后还要混合 插装THT元器件，B面安装引脚间距大的，重量适中的SMT元器件，常采用波峰焊接。 但随着回流焊接技术的提高，现在也有用回流焊接，为了减少回流焊接时对已经焊 接好的A面焊点的破 …… 此处隐藏：2615字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……