工艺流程技术介绍

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工艺技术介绍

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工艺内容1. 2. 3. 4. 5. 6. 7.

工艺设计工艺调制工艺管制返修工艺生产测试工艺可靠性测试生产环境控制

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一、概要目的：通过对可制造性设计的控制，对生产过程方法的控制，达到符合Q(质量)、C (成本)、D(交期)生产的要求。范围：工艺设计工艺调制工艺管制返修工艺生产测试工艺可靠性测试生产环境控制

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工艺技术简要介绍SMT工艺技术是整个 SMT技术的核心。 SMT技术是以工艺为中心而向设计和设备展开的技术。

工艺在产品生命周期中的四个阶段：可行的工艺优化的坚固的工艺

产品设计

工艺设计

工艺设置

工艺调制优化

工艺管制

产品并行开发

产品试制

量产

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二、可制造性设计(DFM)1、定义在新产品设计阶段，能够按照各企业自身制造资源的能力进行产品设计，以最短的生产周期、最低的成本设计出最高质量的新产品。

2、意义据统计，进行DFM可以降低2/3的成本和装配时间，直通率从 89%提高到99%。

3、实施通常采用项目组的方式进行。要对DFM足够重视，设计人员要了解生产能力。

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可制造性设计要点单板总体设计根据产品规格书中的单板尺寸和关键器件，结合经验，选定将采用哪种工艺路线。

单板详细设计

所有单板详细设计时的器件和 CAD布局，都必须符合上面选定的工艺路线要求，并通过相应的 DFM规范和器件工艺性规范来保证。所有违反前面选定的工艺路线要求及相应 DFM规范的地方都要提出来讨论并寻求解决措施。所有超出工艺规范的地方都当作工艺难点进行 FMEA分析并记录在工艺档案库中。

工艺主动牵引硬件详细设计：单板总体设计选定工艺路线单板硬件详细设计工艺详细设计

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三、SMT工艺技术1、SMT:Surface mounting technology这三个字带来了印刷电路板贴装的一次飞跃。现在，SMT不再仅仅是将元件放置到PCB上的一种方法，相反，SMT是从元件设计到所有PCB装配产品的整个贴装工艺。 2、SMT的特点装配密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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3、SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术

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3.1 SMT工艺流程电子装联技术单面装配

双面装配

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3.1.1电子装联技术一级装配：可分为三级装配技术。二级装配：板件级装配，常称为组装。三级装配：系统级装配，常成为装配。新类型：1.5级装配，比如COB、FLIP-CHIP等。

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3.1.2

贴片技术组装流程图基板烘烤Barc Board Baking

发料 Parts Issue

錫膏印刷Solder Paste Printing

高速机贴片Hi-Speed Chips Mounting

點固定膠Glue Dispensing

泛用机贴片Multi Function Chips Mounring

回焊前目检Visual Insp.b/f Reflow

热风炉回焊Hot Air Solder Reflow

回焊后目检

修Rework/Repair

测试修Rework/Repair

品管修Rework/Repair

入库Stock

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3.1.4我司smt工艺流程1、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接 2、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接 3、印刷红胶=>贴装元件=>回流焊接=>反面印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 4、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>插件=>过波峰焊=>执锡

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3.2焊膏印刷印锡工艺的四个步骤：定位填锡刮平脱模影响印锡质量的因素： -锡膏的流变性 -锡膏在钢网上的时间和量 -锡膏的颗粒大小和含量 -刮刀的角度和压力 -刮刀的速度 -刮刀的平整度 -刮刀的起跑行程 -钢网的材质和平整度 -钢网的开孔形状和孔壁光滑度 -钢网脱模方式和速度 -钢网和 PCB是接触还是非接触方式 -钢网的清洁度(清洗方式) - PCB的平整度和精度等等

SMT的缺陷中 60%以上与印锡有关！

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3.2.1焊膏1、焊膏：它是由焊料颗粒、焊剂、溶剂均匀混合的浆体，在常温下具有一定粘性，可以将元件粘在既定位置。在焊接温度下，焊剂、溶剂能自行挥发掉，留下焊料形成永久连接。应用最多的合金成分为Sn63/Pb37,金属含量90%,锡球规格20-45um。 2、储藏于5-10度冰箱中，使用前应回温4小时致室温，到室温后需搅拌才可使用。 3、锡膏为含Pb有毒物，操作时要戴手套，不要触及皮肤。 4、出于环保的要求，含Pb焊膏将逐步被无铅焊膏 ( Lead-free)所取代。

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3.2.2印刷设备

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3.2.3印刷质量控制印刷设备：合理的印刷速度、压力和 …… 此处隐藏：369字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……