IPC中文标准目录

J-STD-001被全球公认为是唯一一份行业达成共识的涵盖焊接材料和工艺的规范。 E版本除了扩大对无铅制造内容的支持外，还规定了更易理解的用于生产高质量的焊接互连和组件 4 J-STD-001E J-STD-001E焊接的电气和电子组件要求的材料、方法及验证的要求。本规范对3个级别的产品都做了要求，还提供了清晰的彩色插图。本规范和IPC-A-610E形成完美互补。另外还提供一个可以免费下载的单独附录，以支持在外太空失重和微气候环境下使用的硬件的特殊要求。全文共54页，于2010年4月正式发布。元器件引线、端子、焊片、接线本标准规定了用于评定电子元器件引线、端子、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀性/退柱和导线的可焊性测试润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。全文共 63页，于 2008年 11月正式发布。本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所述可焊性测试方法的目标是测定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。全文共 36页，于 2007年 3月正式发布。 J-STD-004B对助焊剂测试项目进行了调整,并新增了有关的助焊剂重新鉴定的要求.附录 B新增了液态助焊剂保质期延长,卤化物含量与卤素含量分别应采用的测试方法,及 REACH和 RoHS指令的介绍。全文共 20页，于 2008年 12月正式发布。 J-STD-005《焊膏要求》规定了进行高质量电子互连所用的焊膏的特性描述和测试的一般要求，本规范是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。全文共 24页，于 1995年 1月正式发布。￥330￥649已出版

5

J-STD-002C

￥230

￥450

已出版

6

J-STD-003B

印制板可焊性测试

￥195

￥379

已出版

7

J-STD-004B J-STD-004B

助焊剂要求

￥266

￥521

已出版

8

J-STD-005

焊膏要求

￥195

￥379

已出版

9

J-STD-006B

电子焊接领域电子级焊料合金及本文件阐述了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带含有助焊剂与不含助焊剂的固体状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本文件是一个质量控制焊料的要求文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。全文共 29页，于 2009年 10月正式发布。这些元器件必须得到正确的包装、非气密封装固态表面贴装器件湿本标准用于确定最初的可靠性鉴定应

该采用的分类级别。储存及运输以避免接下来在回流焊时受到热损伤及机械损伤。全文共 14页，于 2008年 3度/回流焊敏感度分类月正式发布。本标准向 SMD制造商和用户提供了标准的表面贴装器件操作、包装、运输和使用方法。所对湿度、回流焊敏感的表面贴装提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会器件的处置、包装、发运及使用导致合格率和可靠性的降低。通过使用这些程序、以及采用能达到从密封之日算起在密封干燥袋内 12个月最短保存期限的干燥包装工艺，即能实现安全无损的再流焊接。由 IPC和方法 JEDEC联合开发。全文共 17页，于 2005年 10月正式发布。

￥195

￥379

已出版

10

J-STD-020D.1

￥195

￥379

已出版

11

J-STD-033B.1

￥195

￥379

已出版

J-STD-075弥补了J-STD-020的不足，它提供的测试方法可用于对电子元器件的最差热工艺

条件进行分类。分类参考了行业通用的波峰焊和再流焊曲线。它代表了最大工艺敏感水平，组装工艺中非 IC电子元器件的分级但并没有为组装厂设立返修条件或推荐条件。该标准简要描述了非半导体电子元器件的工艺敏感等级(PSL)和潮湿敏感等级(MSL)的分类和标记程序，这些分类等级均与半导体行业分类等级一致 (J-STD-020,非气密固态表面贴装器件的潮湿/再流焊敏感度分类，以及JSTD-033,潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的处理、封装、运输和使用-包括修订本1)。该标准取代了IPC-9503。全文共12页，于2008年8月正式发布。本规范规定了刚性或多层印制板电气和电子电路用基材----层压板和半固化片的要求，共包含 66个规格单，可利用关键词搜索这些规格单。用户可通过关键词找到具有类似性质的材料规格单，并可根据材料略微不同的属性选择符合自己需求的层压板和半固化片。C版标准新增的 11个规格单提供了最新的层压板和半固化片信息，包含：低卤含量、无铅应用、高导热性能、或高速/高频率性能等。全文共 137页，于 2009年 8月正式发布。本标准提供了评定电子组件表面贴装焊接连接性能和可靠性的具体测试方法。它规定了表面贴装元器件与刚性、挠性以及刚挠性电路结构形成的焊接连接的性能及可靠性等级。当 14 IPC-9701A表面贴装焊接连接的性能测试方一起使用该标准与IPC-SM-785时，它能帮助用户了解SMT焊点失效的物理过程，并提供了法及鉴定要求适当的方法能够说明性能测试结果与使用环境中下的焊接连接可靠性的关系。当采用无铅焊点时，版本A中的附录B建议了如何修改本文件给出的热循环曲线。全文共24页，于2006年2月正式发布

。应变测试可以对SMT封装在印制板组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此印制板在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。本文件对印制板制造过程中印制板组件的应变测试制定了详细的指南，这些制 15 IPC/JEDEC-9704 IPC/JEDEC-9704印制板应变测试指南造过程包括组装、测试、系统集成及印制板的周转/运输。它涵盖了测试设置和仪器要求、应变测量方法和测试报告格式。本文件含有20幅彩色图片和示意图，图示了装有应变仪的印制板及应变片的放置位置。全文共22页，于2005年6月正式发布。2011年2月翻译为中文版。本文件是电子互连行业不可或缺的一份术语标准。该文件图文并茂，可帮助用户及其客户 IPC-T-50H (中英文双语版本)克服语言上的沟通障碍。H版本包含 200多条新术语或修订术语，新术语涉及球栅阵列和电子电路互连与封装术语及定义芯片尺寸封装、导通孔保护、导体图形、组装工艺、基材和选择性电镀工艺等。还包括通用工业缩写词和根据技术分类排序的术语索引，以便于查找。全文共 141页，于 2008年 7月正式发布。￥301￥592已出版￥195￥379已出版￥195￥379已出版￥195￥379已出版

12

J-STD-075

13

IPC-4101C

刚性及多层印制板用基材规范

￥365

￥720

已出版

16

孟丽红

电话：0755-86141219

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