电脑维修培训资料

电脑维修基础培训教材2 1. 烙铁基础知识 ------------------------------------------------------------------------------------

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11 2. 静电防护知识 ------------------------------------------------------------------------------------32 3. 元件辩识 -----------------------------------------------------------------------------------------50 4. 电子基础知识-------------------------------------------------------------------------------------58 5. 主板架构及其发展--------------------------------------------------------------------------------

6. CPU-------------------------------------------------------------------------------------------------106 7. 主存储器-------------------------------------------------------------------------------------------118 8. 键盘系统-------------------------------------------------------------------------------------------148 9. 开关电源-------------------------------------------------------------------------------------------172 10. SFT程式简介------------------------------------------------------------------------------------203

11. Debug card使用简介--------------------------------------------------------------------------21812. 微机的开机过程--------------------------------------------------------------------------------225 13. 功能维修基本思想-----------------------------------------------------------------------------2292013-7-24 1

第一章:烙鐵知識1.1烙鐵基本知識1.1.1烙鐵的分類1)恒溫烙鐵﹔2)控溫烙鐵

1.1.2烙鐵的組成1)焊台﹔2)烙鐵﹔3)海綿

1.1.3焊台的組成1)加熱指示燈﹔2)控溫旋鈕﹔3)電源開關﹔4)海綿 烙铁

1.1.4烙鐵頭分類1)尖型烙鐵頭﹔2)錐型烙鐵頭﹔3)扁型烙鐵頭

1.2烙鐵的作業過程及其注意事項1.2.1作業順序1﹒在靜電海綿上粘水﹐以輕壓不出水為准 烙铁头

2﹒打開電源開關3﹒調整控溫烙鐵旋鈕至所需溫度 2013-7-24 2

4﹒加熱指示燈開始閃爍時﹐可取下烙鐵開始作業 5﹒作業完畢﹐加錫保養﹐將烙鐵調至最低溫度 6﹒關閉電源開關﹒

1.2.2使用烙鐵注意事項1﹒烙鐵溫度控制在300-350度﹒

2﹒焊接前先將烙鐵鐵頭上的錫渣在海綿擦拭干淨,因殘錫具有散熱效果,會降低烙鐵頭的溫度.3﹒烙鐵頭局部氧化可加錫多次在海綿擦拭﹐直至烙鐵頭光亮為止 完全氧化時﹐可用細沙紙輕擦干 淨 並加 錫保養﹒ 4﹒暫時不用烙鐵時﹐應加錫保養並將溫度調到最低﹐下班前應除上述措施外需加關電源開關. 5﹒定期松動烙鐵頭﹐防止烙鐵頭卡死現象. 6﹒在不影響焊錫效果的情況下﹐烙鐵溫度越低越好﹐烙鐵的使用壽命越長. 7﹒控制烙鐵頭与焊點的力度﹐一般應小于100G 8﹒烙鐵与帄面間的夾角應在30-45度之間﹒ 9﹒每個焊點的作業時間應控制在2-3秒之間﹒

10 ﹒所有焊

點必頇用指定的清洗濟清洗

2013-7-24

1.3檢驗焊點的標準1) 表面是否接觸良好﹒ 2) 是否有冷焊﹐空焊﹐短路現象﹒

3) 焊點是否光亮﹐空焊﹐短路現象﹒4) 焊點是否有錫尖﹒ 5).零件表面是否完整.

1.4跳線作業標準1.4.1整線1)轉彎處必成90度.

2)走線必成直線﹐其帄行度最大弧度限制為2mm.3)禁止連線穿過或跨越IC(避免電磁干扰). 4)跳線因破皮而出現裸線﹐需更換連線. 5)同一PCB之連線顏色必頇相同﹒

6)露出焊點的裸線不得超過0.5mm.2013-7-24 4

1.4.2 點膠1)不沾零件脚 2)膠与PCB的最大間隙不能超過0.5mm 3)所點之膠的最大直徑需小于6mm

4)連線5CM處及拐彎處需點膠﹒

焊點 I=5cmD<6mm

膠點

L<0.5mm

H<2mm

I為點膠的距離,D為膠點的直徑,H為直線 下垂的最大弧度,L為裸線的最大長度.

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1.5SMT零件外觀標準1.5.1吃錫程度1)錫尖不得高于本体 如圖示

h

H

2)吃錫高度高于端子高度的25%,(端子高度大于2mm者吃錫高度最低為0.5mm),如圖示

H2013-7-24

h當H小于2mm時,h應大于1/4H.當H大于2mm時,h應大于0.5mm

3)吃錫寬度大于元件端子寬度的1/2,焊端寬度大于零件寬度之50%﹒如圖示

h

H

h為元件的吃錫寬度必頇大于1/2H(H為元件的寬度)

4)焊點錫過多延伸至元件本体稱多錫,如圖示

多錫2013-7-24 7

1.5.2偏移程度有以下情况之一者不合格1)方形零件側面(橫向)大于零件端子寬度的 1/2﹒

h

H

h為元件的偏移寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度)

2)圓柱形零件側面偏移大于零件端子直徑之1/4C. 3)只有底面焊點之零件偏移大于端末寬度的1/2或焊點寬度的1/2,取較小者﹒ 4)圓形及扁圓形引腳,偏移大于扁圓引腳寬度或圓腳直徑的1/2 2013-7-24 8

5)鷗翼型引腳偏移大于腳寬的1/2,或0.5mm采用較小者,焊點長度小于腳寬或0.5mm,采用較小者 .

dl

6)各零件傾斜角度大于15度

角度小于15°

PCB2013-7-24 9

1.6插件零件外觀標準1﹒錫尖小于1.2MM卻無短路現象 2﹒吃錫>=3/4PCB厚度 3﹒在焊錫面零件腳吃錫大于270度 4﹒PCBA沾有錫渣直徑或長度小于0.2mm

5﹒手插零件腳長大于0.5mm或小于2.0mm 6﹒零件腳受損程度應小于零件腳寬度的20%7﹒CPU slot,Dimm, 及外圍接口浮高小于0.5mm(MIN) Mouse, phone ,PCI Socket浮高小于0.8mm(MIN).

h

Hd

插件的吃錫厚度h必須大于3/4H(H為PCB板厚度),穿過PCB板的腳長d必須 大于0.5mm小于2mm,板底焊點的吃錫角度必須大于270º

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第二章:静电防护2.1 简介2.1.1 什么是ESD?Electrostatic Discharge 靜電放電: 带有不同静电电压的物體間由於直接接觸和電場 …… 此处隐藏：2770字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……