手机模具设计技术规范经验谈

21) 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。

22) 尽量少采用粘接的结构。

23) 翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。

24) 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。

25) 重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。

26) 电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。

27) 电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）

28) 壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm

29) 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。

30) 卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）

31) 局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）

32) 可能的话尽量将配合间隙放大。

33) 天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）

34) 转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。

35) PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)

36) 设计关键尺寸时考虑留出改模余量。

37) 行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）

38) 配合部分不要过于集中。

39) 天线连接片的安装性能一定考虑。

40) 内LENCE 最好比壳体低0。05

41) 双面胶的厚度建议取0.15

42) 设计一定要考虑装配

43) 基本模具制作时间前后顺序

键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。 LCD与塑料壳体同时进行制作。

镜片与塑料壳体同时进行。

金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）

天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）

44) 最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。

45) 后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。

46) 图纸未注公差为±0.05mm;角度