手机模具设计技术规范经验谈

手机模具设计技术规范经验谈

1：基本原则：

每一种新的结构都要有出处

如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。

任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID 。非ID 决定MD 。

控制过程要至少进行3次项目评审。

一次在做模具之前。（ID 与MD共同参与）

第二次为T1后。

第三次为T2（可以没有）

在上市前进行最终的项目评审。

考虑轻重的顺序：

质量-结构-ID –成本

其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。

项目检查顺序：

按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。

设计：

1) 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。

2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值

3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸

4) 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右

5) 壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。

6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意

7) 尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。

8) 音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。

9) 粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3.5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。

10) 上下壳的间隙保持在0.3左右。

11) 防撞塞子的高度要0.35左右。

12) 键盘上的DOME 需要有定位系统。

13) 壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。

14) 键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,

15) 保证DOME 后的PCB 固定紧。

16) 导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.

17) 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。

18) 侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式

19) FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上

20) INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。