基本知识点

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷；

b. 钢板开孔过大，造成锡量过多；

c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；

d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。

b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。 c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件.