SMT技术员基本知识(3)

基本知识点

67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68. SMT段排阻有无方向性：无；

69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；

71. 正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；

72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验，AOI，ICT，FT。

73. 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；

74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；

75. 钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；

76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。

77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

78. 现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT测试是针床测试；

80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；

85. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。

86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。

88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；

89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；

90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

91. 常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；

92. SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。

93. SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；

95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。

97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；

98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

99. 品质的真意就是第一次就做好；

100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System； 102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

103. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；

104. SMT制程中没有LOADER也可以生产；

105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；

106. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用； 107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；