基本知识点

27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃；

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息；

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；

34. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；

37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；

38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

41.我们现使用的PCB材质为FR-4；

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；

45. ABS系统为绝对坐标；

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸；

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；

50. 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。

51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；

59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

65. 目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；

66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；