温度传感器

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）实用新型专利

（10）申请公布号

CN203132712U

（43）申请公布日 2013.08.14（21）申请号CN201320132483.1

（22）申请日2013.03.22

（71）申请人付瑜

地址200333 上海市普陀区梅岭北路400弄24栋1701室

（72）发明人付瑜

（74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

温度传感器

（57）摘要

本实用新型公开了一种温度传感器，包括

封装成胶片状的温度传感器芯片，前、后壳体，

所述温度传感器芯片设置在所述前、后壳体之

间，所述前壳体的顶部右侧设有右凸起，所述后

壳体的顶部左侧设有左凸起，所述前、后壳体通

过超声波焊接固定。本实用新型的结构简单，采

用封装成胶片状的温度传感器芯片，可有效减少

芯片的厚度，而且前、后壳体分别设有右凸起和

左凸起，使其在组合后有利于传感器安装时卡接