阻抗控制计算-----Polar_si9000

阻抗控制計算

目的: 學會使用Polar si9000對特殊信號線的阻抗計算 舉例 : 1. 差分信號線的阻抗計算 以 E03為例,E03 USB2.0 D+ , D- 要求有90歐姆的阻抗匹配,依照此要求,計算出這兩條差分信號線在走線時的 計算需準備的數據;板層的迭構方式, 各個板層之間的介質厚度,介質常數,銅箔厚度,阻抗控制的設計阻值 板層的迭構方式 SOLDER TOP PP VCC CORE GND PP BOT SOLDER thickness 0.844 1.4 8 1.4 6 1.4 8 1.4 0.844 Er 4.2 4.2 4.2 4.2 4.2

1.0OZ 1.0OZ 1.0OZ 1.0OZ

此差分信號走線是在BOT層,與他相鄰的一層就是GND層,所以我們在計算時用到數據是BOT 安裝好計算工具後,打開Polar si9000.依據下圖的設置來計算:

阻抗控制計算

目的: 學會使用Polar si9000對特殊信號線的阻抗計算

舉例 :

1. 差分信號線的阻抗計算

以 E03為例,E03 USB2.0 D+ , D- 要求有90歐姆的阻抗匹配,依照此要求,計算出這兩條差分信號線在走線時的計算需準備的數據;板層的迭構方式, 各個板層之間的介質厚度,介質常數,銅箔厚度,阻抗控制的設計阻值.板層的迭構方式

SOLDERTOP

PP

VCC

CORE

GND

PP

BOT

SOLDERthickness0.8441.481.461.481.40.844Er4.24.24.24.24.21.0OZ1.0OZ1.0OZ1.0OZ

此差分信號走線是在BOT層,與他相鄰的一層就是GND層,所以我們在計算時用到數據是BOT與GND之間的安裝好計算工具後,打開Polar si9000.依據下圖的設置來計算:

2. G06 的GPS 傳輸線阻抗計算 紅色走線部分需要做50 OHM 阻抗匹配2V 8_RFDIG

Trace as short as possible.2V 8_RF1 1

CM306 0.01U/25V 1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 M10

CM308 0.01U/25V 2 2

CM309 0.01U/25V

2 P8 VCC_IOEXT

RF_OUT

CM311 2P2/50V 1 2

2

LM45 3N6/GTHP 1

UM25 SAW 1G5 1 2 IN G1 G2 OUT 4 3 CM312 22P/50V 1 2 1 CM313 3P/50V 2 2 LM46 5N6/GTHP 1 P6 P1 H10 J4 K4 J5 K5

RF_IN GRFRST RESET CLKACQ_I CLKACQ_O SIGNMAG_I SIGNMAG_O

RFPWRUP AGCPWM UM24B GSC3f /LP-7979

GSC3F_nRESET

板層結構

SOLDER L1 (TOP) PP L2 (IN2) CORE L3 (IN3) PP L4 (IN4 GND) CORE L5 (IN5 VCC) PP L6 (IN6)

1.0OZ 2116 1.0OZ 1.0OZ 2116 1.0OZ 1.0OZ 2116 1.0OZ

thickness 0.8 1.4 6 1.4 6 1.4 4 1.4 4 1.4 4 1.4

N10 N9 N8 N7 N6 N5 N4 N3 N2 P5 P7 L4 L5 L6 L7 L8

GND_RF GND_RF GND_RF GND_RF GND_RF GND_RF GND_RF GND_RF GND_RF GND_RF GND_RF GND_RF GND_RF GND_RF GND_RF

Er 3.8 4.6 4.2 4 4 4

VCC_RTC

VCC_RF VCC_RF VCC_RF VCC_RF VCC_RF VCC_RF VCC_RF VCC_RF VCC_RF

P9 B4

2. G06 的GPS 傳輸線阻抗計算

紅色走線部分需要做50 OHM 阻抗匹配

2V8_RFDIG

板層結構

SOLDER

L1 (TOP)

PP

L2 (IN2)

CORE

L3 (IN3)

PP

CORE

PP

L6 (IN6)1.0OZ21161.0OZ1.0OZ21161.0OZ

1.0OZ21161.0OZthickness0.81.461.461.441.441.441.4Er3.84.64.24

44

CORE L7 (IN7) PP L8 (BOT) SOLDER

1.0OZ 2116 1.0OZ TOL:

6 1.4 6 1.4 0.8 48.8

4.2 4.6 3.8

在LAYOUT 中實際走線為L1(TOP) 層,其下對應的7層為GND 即以 L2 層作為參考平面實際計算此傳輸線的線寬 在計算工具中輸入參數

CORE

L7 (IN7)

PP

L8 (BOT)SOLDER1.0OZ21161.0OZ

TOL:61.461.40.848.84.24.6

3.8

在LAYOUT 中實際走線為L1(TOP) 層,其下對應的7層為GND即以 L2 層作為參考平面實際計算此傳輸線的線寬 在計算工具中輸入參數

這兩條差分信號線在走線時的線寬和線間距. 阻抗控制的設計阻值. UNIT:MIL

BOT與GND之間的數據.

差分信號線在走線時的線寬和線間距.箔厚度,阻抗控制的設計阻值.

UNIT:MIL

用到數據是BOT與GND之間的數據.

LM44 1U/GNLE1610P 1 1 CM307 0.01U/25V 2 2

1V 5_RTC

Shielded by DGND

B4

1 CM310 0.01U/25V 2 Y M7 TCXO 16.369M B1 K3 P2 P3 P4 P10 L10 RM207 180K+-1% 1 2 1 CM316 18P/50V 2 Y M8 32K768/SSP-T6 1 2 1 CM317 18P/50V 2 1 1 1 1 TPM108 CM314 TPM109 1000P/50V 2 1 TPM110 TPM111 2 5 2 3 GND GND OUT

VCC_RTC VDD_RTC

RFPWRUP AGCPWM XTAL_I XTAL_O TP_IF RTC_XI RTC_XO GND_RF GND_RF GND_RF

2V 8_RFNC VCC 1 4 1 CM315 0.1U/10V LM47 GTH1608PD-56NJ 1 2

L8 L9

UNIT:MIL

3

2V8_RFDIG

UNIT:MIL