功率放大器论文(21)

时间:2025-07-12

满中整机结构安装及面板布局的要求,因此应尽可能放轩在板的边缘,旋转柄朝外。

(2)IC座:设计印刷板图时,在使用IC座的场合下,一定要特别注意IC

座上定位槽放置的方位是否正确,并注意各个IC脚位是否正确,例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角,而且紧靠定位槽(从焊接面看)。

5.进出接线端布置

(1)相关联的两引线端不要距离太大,一般为2~3/10英寸左右较合适。

(2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散。

6.设计布线图时要注意管脚排列顺序,元件脚间距要合理。

7.在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合理,少用外接跨线,并按 一定顺充要求走线,力求直观,便于安装,高度和检修。

8.设计布线图时走线尽量少拐弯,力求线条简单明了。

9.布线条宽窄和线条间距要适中,电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符;

10.设计应按一定顺序方向进行,例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。

3.33焊盘应注意的常见问题

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

焊盘的开口:有些器件是在经过波峰焊后补焊的,但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住,使器件无法插下去,解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口,这样波峰焊时内孔就不会被封住,而且也不会影响正常的焊接。

焊盘补泪滴:当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开。相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔,成锐角会造成波峰焊困难,而且有桥接的危险,大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。

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