手机音频开发流程和注意事项

音频开发流程

1.音频工程师同ID工程师和结构工程师确认基本声学架构,提供喇叭 规格和基本设计建议; 2.结构工程师分别打样一套外放腔体和听筒腔体的手板; 3.音频工程师打样喇叭,测试单体喇叭声学性能;评估喇叭品质,老化 测试; 4.音频工程师用一个测试正常的手机去掉外放,听筒,直接接到手板腔 体上调节出好的声音; 5.如果效果不是很理想,根据实际测试效果同结构工程师改进结构设 计或者同喇叭厂改进喇叭; 6.根据最终的调试效果给电子工程师设计板框建议; 7.PCBA制作完成后测试电子性能,解决噪声,失真等问题; 8.根据喇叭的最大承受功率同电子工程师一起设计功率限制;防止功 率超标而烧喇叭; 9.音频工程师调试MKT算法软件,得到更加均衡的声音;

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ID工程师确认ID

同结构工程师 初步确认声学 结构,喇叭尺寸

打样声学BOX OK 手板和喇叭初 步调音

NO 如果声音效 果不好改进 腔体或者喇 叭

音质效果基 本确认后做 喇叭的可靠 性测试,评估 喇叭的最大 承受功率和 品质

电子结构完成后, 最后细调音

PCBA完成后 同电子工程一 起设置功放增 益,确认最大功 率输出

声音基本确认 以后结构工程 给板框给电子 工程师 LAYOUT

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结构设计注意

1.结构工程师在设计时注意音腔的设计, 通常音腔独立开模比较好,可以 增加音腔的硬度,厚度和气密性;通常后音腔保证1CC-1.5CC之间效果会 比较突出,再大低频提升也不明显,容易造成浪费空间!前音腔高度在0.30.5mm之间,人声高频会比较好,太高高频会太刺耳,太低声音发散,没指向 性! 2.由于低频的穿透能力强,塑胶的密度和厚度要特别注意,密度越硬越好, 厚度至少保证3mm以上;

3.注意保持密封性能,保证装配好以后可以看到密封EVA明显的压痕,音腔 两边需要有螺丝固定,增加气密性; 4.注意电路板的板框设计,尽量保证低频腔体

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腔体独立开模好处1.是可 以单独提高腔体的塑胶硬 度,2.腔体单独固定,可以 增加气密效果;

3.通常外面还有一层 外壳,音腔塑胶厚度 也得到增强,4.通过 外壳还可以调节前 音腔大小;

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电子设计注意

1.功放的增益设置,功放的增益不是越高越好,越高输入灵敏度越高,声音 是大了,但这样容易产生噪音并容易烧喇叭;应该搭配主芯片增益来设置, 且尽量保证不失真; 2.通常功放的输出功率比喇叭的承受功率大1/3就可以了，比如一个喇叭 的最大承受功率是500mW,功放的最大输出功率设置在666mW左右就差 不多了;再大就容易烧喇叭; 3.布线规则参考MTK设计指导

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视波