03_光刻机结构及工作原理1
时间:2025-05-10
时间:2025-05-10
电子工业专用设备主讲教师:刘世元 教授 吴懿平 教授 办公电话:87548116 移动电话:13986163191 电子邮件:shyliu@http://www.77cn.com.cn机械学院先进制造大楼B310 武汉光电国家实验室B102
Prof. Shiyuan Liu
Page 1
讲授内容 第一讲:微电子制造工艺流程(回顾) 第二讲:微电子制造装备概述 光刻工艺及基本原理 第三讲:光刻机结构及工作原理(1) 第四讲:光刻机结构及工作原理(2)
Prof. Shiyuan Liu
Page 2
上讲内容:完整的IC制造工艺流程
Prof. Shiyuan Liu
Page 3
上讲内容:微电子制造装备概述 掺杂 扩散 离子注入 扩散炉 离子注入机 退火炉 氧化炉 CVD反应炉 溅射镀膜机 外延设备 湿法刻蚀机 反应离子刻蚀机 CMP抛光机 硅片清洗机 光刻机 涂胶显影设备 测试设备 划片机 键合机 Page 4
加法工艺
薄膜 氧化 化学气相淀积 溅射 外延
减法工艺 辅助工艺 图形转移工艺 后道工艺Prof. Shiyuan Liu
刻蚀 湿法刻蚀 干法刻蚀
抛光及清洗 化学机械平坦化 清洗
图形转移 光刻
测试及封装 测试 封装
上讲内容:光刻工艺流程 光刻工艺的8个基本步骤气相成底膜 曝光后烘焙
旋转涂胶
显影
软烘
坚膜烘焙
对准和曝光Prof. Shiyuan Liu
显影检查Page 5
上讲内容:光刻与光刻机 对准和曝光在光刻机(Lithography Tool)内进行。 其它工艺在涂胶显影机(Track)上进行。
Prof. Shiyuan Liu
Page 6
本讲内容:光刻机结构及工作原理 光刻机简介 光刻机结构及工作原理
Prof. Shiyuan Liu
Page 7
光刻机简介* 微电子装备 芯片设计能力 芯片制造与制造设备 芯片测试与测试设备
设备是信息产业的源头: 我们开发设备、设备制造芯片、芯片构成器件、器件改变世界!Prof. Shiyuan Liu Page 8
光刻机简介* 摩尔定律Intel 创始人之一摩尔1964年提出,大约每隔12个月: 1). 芯片能力增加一倍、芯片价格降低一倍; 2). 广大用户的福音、行业人员的噩梦。 芯片集成密度不断提升、光刻分辨率的不断提升!
Prof. Shiyuan Liu
Page 9
* 2006国际半导体技术路线图(ITRS)
光刻机简介
原理研究 样机研发 产品量产
持续改进
Prof. Shiyuan Liu
Page 10
光刻机简介* 光刻机的作用 光刻机是微电子装备的龙头 技术难度最高
单台成本最大决定集成密度 光刻机是源头中的龙头!
Prof. Shiyuan Liu
Page 11
光刻工艺流程
Prof. Shiyuan Liu
Page 12
光刻机简介 Lithography = Transfer the pattern of circuitry from a mask onto a wafer.
Prof. Shiyuan Liu
Page 13
光刻机简介* 对准曝光工作流程
Prof. Shiyuan Liu
Page 14
光刻机简介
Prof. Shiyuan Liu
Page 15
光刻机简介
Prof. Shiyuan Liu
Page 16
上一篇:XD0500漩涡原理特点
下一篇:《汽轮机原理及运行》思考解答题