IPC-A-610E-2010 中文版 电子组件的可接受性-3部分

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8表 贴装组件

图8-121

可接受-3级

侧面偏移（A）等于或小于引线宽度（W）的

25%。

图8-122

图8-123

缺陷-1，2级

侧面偏移（A）大于引线宽度（W）的50%。缺陷-3级

侧面偏移（A）大于引线宽度（W）的25%

。

图8-124

IPC-A-610E-20102010年4月8-69

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8表 贴装组件

可接受-1，2，3级

趾部偏移（B）是一个未作规定的参数。

图8-125

标-1，2，3级

末端连接宽度（C）等于或大于引线宽度（W）

。

图8-126

8-702010年4月

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IPC-A-610E-2010

8表 贴装组件

可接受-1，2级

最小末端连接宽度（C）为引线宽度（W）的

50%。

图8-127

可接受-3级

最小末端连接宽度（C）为引线宽度（W）的75%。缺陷-1，2级

最小末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的50%。缺陷-3级

最小末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的75%

。

图8-128

IPC-A-610E-20102010年4月8-71

8表 贴装组件

标-1，2，3级

侧面连接长度（D）大于引线宽度（W）的200%。

图8-129

可接受-1级 润湿的填充。

图8-130

可接受-2，3级

侧面连接长度（D）大于或等于引线宽度（W）的150%.缺陷-2，3级

侧面连接长度（D）小于引线宽度（W）的150%。缺陷-1，2，3级 润湿填充不明显

。

图8-131

8-722010年4月

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IPC-A-610E-2010

8表 贴装组件

可接受-1，2，3级

焊料填充未接触封装本体。

图8-132

缺陷-1，2，3级

焊料填充接触封装本体

。

图8-133

IPC-A-610E-20102010年4月8-73

8表 贴装组件

标-1，2，3级

跟部填充高度（F）大于引线厚度（T）加焊料厚度（G）。

图8-134

图8-135

可接受-1，2级

最小跟部填充高度（F）至少等于引线厚度（T）的50%加焊料厚度（G）

。

图8-136

8-742010年4月

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8表 贴装组件

可接受-3级

跟部填充高度（F）至少等于引线厚度（T）

加焊料厚度（G）。

图8-137

缺陷-1，2，3级 跟部填充未润湿。缺陷-1，2级

跟部填充高度（F）小于引线厚度（T）的50%加焊料厚度（G）。缺陷-3级

跟部填充高度（F）小于引线厚度（T）加焊料厚度（G）

。

图8-138

IPC-A-610E-20102010年4月8-75

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8表 贴装组件

可接受-1，2，3级 润湿填充明显。缺陷-1，2，3级 无润湿的填充。

图8-139

缺陷-1，2，3级

元器件不成直线（共面性），妨碍可接受焊接连接的形

成。

图8-140

8-762010年4月

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8表 贴装组件

引线垂直抵接焊盘的垛形结构所形成的连接应当满足表8-8中的尺寸及填充要求。当与有引脚的引线或通孔安装相比时，组装后的可接受性评价应该考虑这种元器件安装方式在适应运行环境方面固有的局限性。

对于1级和2级产品，如果是设计造成的引线侧面不可润湿（例如：预镀引线框架的压切断面），则不要求有侧面填充。正因为如此，设计上更应该保证易于观察可润湿面的润湿情况。垛形不允许用于3级产品。

表8-8尺 要求-垛形／I形连接

参数

尺

1级

2级

最大侧面偏移趾部偏移

最小末端连接宽度最小侧面连接长度最大填充高度最小填充高度焊料厚度引线厚度引线宽度ABCDEFGTW

25%（W）；注1

不允许75%（W）

注2注4

0.5mm[0.0197in]

注3注2注2

不允许

注1：不违反最小电气间隙。

注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。注3：润湿明显。

注4：最大填充可延伸至弯曲半径。焊料不接触元器件本体。

标-1，2级 无侧面偏移。可接受-1级

侧面偏移（A）小于引线宽度（W）的25%。缺陷-1级

侧面偏移（A）超过引线宽度（W）的25%。缺陷-2级

任何侧面偏移（A）。

图8-141

IPC-A-610E-20102010年4月8-77

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8表 贴装组件

缺陷-1，2级 任何趾部偏移（B）。

图8-142

标-1，2级

末端连接宽度（C）为引线宽度（W）的100%。可接受-1，2级

末端连接宽度（C）至少为引线宽度（W）的75%。

缺陷-1，2级

末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的75%。

图8-143

1.引线2.焊盘

8-782010年4月

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8表 贴装组件

可接受-1，2级

最小侧面连接长度（D）是一个未作规定的参数。

图8-144

可接受-1，2级 润湿填充明显。缺陷-1，2级

无润湿的填充。 焊料接触封装本体。

图8-145

IPC-A-610E-20102010年4月8-79

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8表 贴装组件

可接受-1，2级

填充高度（F）至少为 …… 此处隐藏：2442字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……