LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究

２００９年第２８卷第ｌＯ期传感器与微绦统（ＴｒａｎＳｄｕｃｅｒａｎｄＭｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）

５５

ＬＥＤ芯片封装工艺中焊接缺陷研究冰

余大海，文矗梅，李乎，蔡有海

（重庆大学巍毫王疆学院爱毫皴拳及系统教骞部耄赢实验室，耋痰４０００４４）

摘要：介绍了发光二极管（ＬＥＤ）封装工艺中常见焊接缺陷与Ｗ能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究，理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻，测量了正常情况和缺陷焊接时ＬＥＤ的

光谱和光生电流，并提出了存在缺陷焊接的ＬＥＤ的等效电路，对实验结果进行了分柝。结果表明：ＬＥＤ发生焊接块陵澈戆发光强度、宠生电浚臻显院蓬鬻淆况枣，霹泼遥过蒺ｌ试ＬＥＤ芯片黪发毙强度或惫燕邀漉

达到检测ＬＥＤ焊接缺陷的精的。该研究对提离ＬＥＤ封装的可靠性和提出检测ＬＥＤ焊接缺陷的方法舆有

重要意义。

关键词：ＬＥＤ封装；焊接缺陷；接触电阻；隧邋电阻中图分类鼍：ＴＮ３１２

文献标识码：Ａ

文章编号：１０００－９７８７（２００９）１０－００５５－０３

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Ｏ引言

接、重复焊接、焊点损伤变形、焊接引线弓丝角度不合适最

发光二极管（１ｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）是一种半导体

为常见∽】。它们主要是肉生产工艺控制不严格，焊点未焊发光元件。ＬＥＤ具有使用寿命长、功耗低、环保等诸多优

接在有效区域内，生产环境洁净度不高等原因引起的。这煮，在指示程显示领域葶嚣翻了广泛的应用。隧羞大功率鑫些焊接缺鹅霹能会导致接舷邀阻增攘，爆接率鋈度下降，甚光ＬＥＤ出光率的不断提高，ＬＥＤ照骥成为可能，因此，ＬＥＤ至还会造成正负电极短路。从而降低元件的可靠性。本文亦被誉为“第四代照明光源”…。现阶段ＬＥＤ的质量检测针对污染物位于ＬＥＤ正电极的焊接缺陷作了具体研究，分主娶可分为封装前外延片的检测和封装后成品的筛选，尚析了该缺陷的危害及其对ＬＥＤ光电特性的影响。

无针对ＬＥＤ封装过程孛质量检测的方法。在国内，出予受１

ＬＥＤ污染物焊接缺陷分耩

到设备和产量的双燕限翩，多数生产Ｊｒ家采用入工焊接的１．１缺陷特征

方法，封装过程中因焊接系统不合格而导致次品的比例占污染物焊接是危害最大的ＬＥＤ焊接缺陷之一。它是

４０％以上‘２ｊ。因此，对ＬＥＤ封装过程巾焊接质量进行检测指在ＬＥＤ封装过程中，芯片正电极上引入了液滴、油污、纤是ｊ基常必要的。

维、粉尘、导电物等，使烊点郝分或全部位于污染物上丽导ＬＥＤ芯片封装避耩孛簿接缺貉多种多样，泼污染物焊

致静缺陷，如蚕１。该缺陷主要是壶予生产工艺控麓不严

收稿日期：２００９－０５－２４

＋纂众项目：国家自然科学基金资助项目（６０６７６０３１）；重庆市科技攻关计划资助项网