LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究

LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究

２００９年第２８卷第ｌＯ期传感器与微绦统（ＴｒａｎＳｄｕｃｅｒａｎｄＭｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）

５５

ＬＥＤ芯片封装工艺中焊接缺陷研究冰

余大海，文矗梅，李乎，蔡有海

（重庆大学巍毫王疆学院爱毫皴拳及系统教骞部耄赢实验室，耋痰４０００４４）

摘要：介绍了发光二极管（ＬＥＤ）封装工艺中常见焊接缺陷与Ｗ能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究，理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻，测量了正常情况和缺陷焊接时ＬＥＤ的

光谱和光生电流，并提出了存在缺陷焊接的ＬＥＤ的等效电路，对实验结果进行了分柝。结果表明：ＬＥＤ发生焊接块陵澈戆发光强度、宠生电浚臻显院蓬鬻淆况枣，霹泼遥过蒺ｌ试ＬＥＤ芯片黪发毙强度或惫燕邀漉

达到检测ＬＥＤ焊接缺陷的精的。该研究对提离ＬＥＤ封装的可靠性和提出检测ＬＥＤ焊接缺陷的方法舆有

重要意义。

关键词：ＬＥＤ封装；焊接缺陷；接触电阻；隧邋电阻中图分类鼍：ＴＮ３１２

文献标识码：Ａ

文章编号：１０００－９７８７（２００９）１０－００５５－０３

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Ｏ引言

接、重复焊接、焊点损伤变形、焊接引线弓丝角度不合适最

发光二极管（１ｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）是一种半导体

为常见∽】。它们主要是肉生产工艺控制不严格，焊点未焊发光元件。ＬＥＤ具有使用寿命长、功耗低、环保等诸多优

接在有效区域内，生产环境洁净度不高等原因引起的。这煮，在指示程显示领域葶嚣翻了广泛的应用。隧羞大功率鑫些焊接缺鹅霹能会导致接舷邀阻增攘，爆接率鋈度下降，甚光ＬＥＤ出光率的不断提高，ＬＥＤ照骥成为可能，因此，ＬＥＤ至还会造成正负电极短路。从而降低元件的可靠性。本文亦被誉为“第四代照明光源”…。现阶段ＬＥＤ的质量检测针对污染物位于ＬＥＤ正电极的焊接缺陷作了具体研究，分主娶可分为封装前外延片的检测和封装后成品的筛选，尚析了该缺陷的危害及其对ＬＥＤ光电特性的影响。

无针对ＬＥＤ封装过程孛质量检测的方法。在国内， …… 此处隐藏：212字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……