随着智能卡芯片制程工艺走进90nm以下，FLASH技术将得到更多应用，但是由于金融、行业应用对于存储器稳定性、安全性的高要求，EEPROM仍将是电子证卡类芯片的主流，即使未来部分使用FLASH工艺，也将与现有FLASH工艺有所不同，新型FLASH将要求有更长的使用年限和擦写次数支持，同时也将对一次写入不可修改等方面提出新要求。

电信智能卡芯片方面，随着移动支付NFC手机终端的广泛使用，特别是中国移动、中国电信等运营商的专用定制手机的支持，加之SWP芯片工艺提升带来的成本下降，使运营商更愿意直接推广M级SWP-SIM卡以更多替代传统的128K SIM卡。而目前的SWP芯片由于国内大容量M级存储器工艺刚出现，研发还需要时间，因此目前主要被NXP、三星等国外芯片占据。2014年下半年开始，随着国内foundry配套的M级存储器的成熟以及PBOC3.0对于国密算法的要求，国内SWP芯片将逐步切入并占据SWP芯片市场。

4、手机芯片与安全SE芯片、CLF芯片、指纹识别芯片等出现集成合一趋势，手机解决方案商与智能卡安全芯片商技术融合会产生更大的创造力和更强竞争力

手机移动支付、电子银行、互联网金融等业务的快速发展，使手机终端上使用CLF芯片成为主流。而随着基于手机支付等电子支付的业务占比快速上升，金钱利益对于犯罪的诱惑，针对手机的黑客攻击逐步增多，攻击手段不断翻新、增强，因此基于手机等移动支付终端的可信安全环境配套芯片的需求上升并将快速发展。未来手机基带芯片、NFC的CLF芯片、安全SE芯片、指纹算法芯片、SIM芯片等多颗芯片，随着NFC在手机终端中的覆盖面和使用量增加，出于高性能、低成本的考虑，多芯片的集成合一将成为趋势。像大唐半导体公司这样既有手机基带芯片、连接性芯片设计能力(联芯公司)又有智能卡安全芯片设计能力(大唐微电子公司)，可通过产品的多芯片整合集成以及总体安全解决方案设计，在未来的竞争中取得技术组合优势。