PCB厂常用流程

聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖製作流程作業內容 及目的

裁板把基板裁成適用 之大小尺寸,以利 后制程加工

內鑽在基板上鑽孔, 以方便后續加工 (對位及檢修)

內層L3/L4內層線及 圖樣之制作

埋塞用油墨塞滿孔壁,以 增強孔壁之信賴性.

埋鍍表面鍍銅,使 L2/L5層能導通

埋鑽作為L2/L5層與 層導通之通道

一壓使用補強材料以 使上,下增層成為 四層板

內層二L2/L5層線路及 圖樣之制作

二壓使用補強材料,以 使上,下增層成為 六層板

MASK在銅面上開出孔 型,以利Laser打 孔加工!.

LASER用laser能量打出碗狀 孔形,作為盲孔層導 通之通道(L1-L2&L6L5)

PCB厂常用流程

聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程流程作業內容 及目的

鑽孔作為L1/L6層與 層導通之通道

電鍍表面鍍銅,使L1L6&L1-L2&L5L6層能導通

外層L1/L6層線路 及圖樣之制 作

電性測試以高電壓進行 板子之電性確 認

成型將加工板的尺寸 切割成客戶要的 尺寸

選化制作板面局部進行化 金處理,作為接 觸或標示用

防焊制作板面塗上綠漆 作為保護線路 及絕緣

最終檢查以目視,目鏡及驗 孔機等確認板面 孔徑及外觀品質.

OSP板面進行護銅膜 之處理,以確保銅 面之品質

包裝入庫合格品依客戶 需求進行包裝 及入庫

PCB厂常用流程

裁切前板子

PCB厂常用流程

裁板机

PCB厂常用流程

裁切后板子

PCB厂常用流程

內層鑽孔機

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內鑽后板子

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微影-前處理

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壓膜前

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微影-壓膜機

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壓膜后

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自動曝光機

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曝光后

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顯影后

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蝕刻后

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去膜后

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AOI檢測機

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CVR修補機

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補線機

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黑化前

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黑化線