LED工程师基础能力鉴定第一次模拟试题[注意选择(2)

led模拟试题

6. MOCVD的優點為

7. LED晶粒製程為

8. LED封装包括那些 9. 請敘述零次光學、一次光學和二次光學的目的為何？ 10. 何謂一次光學設計及封裝介紹

11.請說明螢光粉發光原理

12.請說明光度學中常用的單位

三、 填充題

1. 請依下圖說明LED各部名稱。

2. LED光源優點有

3. LED光源發展瓶頸為

4.

請依下圖填註LED結構封裝散熱測試點與各部結構名稱（參考講義

2-1-6）