LEDLED 工艺 制造

大綱/Outline 大綱 原物料/Materials 原物料 生產流程/Process Flow 生產流程

LEDLED 工艺 制造

原物料/Materials 原物料 1 : 晶片/Die 2 : 支架/Lead frame 3 : 固晶膠/Resin of dice mount Chip,如：絕緣膠/Insulation Zener,如：銀膠/Silver Epoxy 4 : 金線/Gold wire 5 : 封裝膠/Resin of encapsulation 如: 環氧樹脂/Epoxy,矽氧樹脂/silicone6 :螢光粉/ Phosphor

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LED manufacturing processDie Attach Curing Wire Bond

Singulation

Curing

Encapsulation

Testing

Taping

Packaging

Shipping

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生產流程/Process Flow 生產流程 品保控管/IQC

固晶/Die mounting

晶片/Die 支架/Lead Frame 固晶膠/Resin of dice mount

固晶烤膠/Glue Curing

品保控管/IPQC Gate

銲線/Wire Bonding

金線/Gold wire

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生產流程/Process Flow 生產流程

品保控管/IPQC Gate

支架預熱/Preheating

封膠/Encapsulation

抽真空/Vacuumize

烤膠/Post Curing

配膠/Mixing

品保控管/IPQC Gate

封裝膠/Resin of encapsulation 其他/Others: 如: 螢光粉, 染劑/ Example: Phosphor, Dye

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生產流程/Process Flow 生產流程

外觀/Visual Inspection

成單顆/Singulation

測試/Testing

品保控管/FQC Gate

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生產流程/Process Flow 生產流程

捲包裝/Taping

捲包裝後外觀/FVI

品保控管/IPQC Gate

捲包裝烘烤/Dry Baking

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生產流程/Process Flow 生產流程

標籤列印/Label Printing

包裝/Packing

品保控管/OQA

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Die attach Machine

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Auto Bond Machine

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Encapsulation Machine

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Trim&Form Machine

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Test Machine

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Tape Machine

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