高性能弹性触点材料Ag—Pd—Cu—Pt—Au合金研制
时间:2025-03-07
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第2 1卷增刊1 9 9 7年 4月
高性能弹性触点材料 A g— P d— C u— P t— A u合金研制堕兰垄墨 兰:沈其峰夏坚平‘西北有色金属研究院西安。。 。’
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引 言精密电位器用弹性电刷以及微型继电器使用的
2合金制备合金按名义成分配料,各组元纯度均不小于
触点材料要求合金具有高的弹性、耐磨性与耐磨蚀 9 9 . 9 5,在5 0 k W中频真空感应炉熔炼,充氩保性.低的接触电阻,同时还要求价格便宜。目前.国内护。铸锭均匀化处理后冷轧开坯,中间退火再冷加工微型继电器使用的触点材料主要是 P d基或 A u基多元合金 .这类合金价格较为昂贵,在2 8 V D C× 0 . 5 A条件下尚可满足使用要求 .但在 2 8 V D C× 1 . 0 A条件下则达不到美国 MI L 3 9 0 1 6总规范要求。 成 O . 5 m的丝材,用以做力学和电学等性能测试。 合金成分; A g 4 0~5 O— P d 2 0 ̄3 0一 C u 1 5~3 5一 P t 4~l O Au 4~1 0。
3结果和讨论
因此,为了提高触点材料的承载负荷,降低材料的成 3 . 1冷变形对合金性麓的影响本,研制新型材料具有重要意义。近几年国内学者在合金于 8 0 0℃水淬后进行不同变形量冷拉 .然这方面开展了一些有益的工作],也研制出一些新后测其性质 (如图 1 )。随着变形量的增加 .合金的强型材料.但都是以 P d基或 A u基合金为主. A g基合度、硬度增加,延伸率下降.室温电阻率在小变形量金目前国内尚无资料可查到,国外也仅仅对 A g— P d— 下有所降低.以后变化不明显。 C u— A u[ 及A u . P d— C u . P t— A u— Z nⅢ合金进行了有限合金在淬火态下.保留了较多的饱和空位数 .使的研究。研制的 A g基五元合金是以价格便宜的 A g 离子晶格中自由电子散射几率上升,因而有较高的占主要成分,在满足使用条件的情况下.使材料的成电阻率。大多数材料在范性变形下伴随着位错的增
本大大降低。这种合金不仅填补了国内空白.而且在殖、空穴的形成以及从正规点阵上的原子转移到间 国际上也有一定的先进性。
隙位置等都引起点阵周期场的破坏,促使电阻增加。
6陈世朴等.金属电子显微分析.北京:机械工业出版杜.1 9 8 2。 7、
熔金属研究所.主要从事钻、铅等原子能材料及加工工艺研究,先后参加与主持了 低锡锆 4台金研究” . 国家‘八五课题高性能话台金研究 . 钻一铅焊接工艺研究”等课题,与此同时也进行了一些钍、锆、错的生产试制工作。
作者简介张建军, 1 9 9 ( 3年7月毕业于中南工业大学金属材料与热处理专业,同年分配于西北有色金属研究院难
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中
国铝
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而A g基五元合金在淬火态下就已发生分解,形成富A g的,相和富 C u的相,产生了组织性能的不均匀性,在冷加工过程中可引起电阻下降。
加。由图 2、图3可以看出,合金在 7 0 0℃左右已完全发生了再结晶,随后强度的增加¨是由于 m 固态下的
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n。相和 n 相随温度升高而逐渐溶解形成单一的固溶体,淬火后又重新分解,造成合金的强化。因此,为
了使合金在冷加工态达到较高的强度,合金的中间退火温度宜选择在 8 0 0℃~8 5 O℃。 3 . 3时效对合金性能的影响3 . 3 . 1 固溶温度的影响
图4为不同固溶温度在 3 8 0℃时效 6 0m i n名 金的性能曲线。很明显,在8 0 0℃~8 5 0℃固溶时, 合金时效后硬度达到最大,电阻率也较低,延伸率接近 4。8 (
3 . 2中间退火温度对合金性能的影响合金在不同中间温度退火,经相同变形量后测 试其性能如图 2所示,为了比较,也给出了淬火温度对合金性能影响曲线,如图 3所示。∞ = 2 " 0
圉 4固落温度对台盒性能的影响
3 . 3 . 2时效温度的影响
图 5为固溶态和硬态在不同温度时效相同时
间,合金的硬度、电阻率曲线.在 3 8 0℃固溶态时效时,合金的硬度最高,电阻率较低。在硬态时效下,没
有强化效果,但其电阻率变化与固溶时效下的情况基本相同。
图 3淬火温度对台金性能的影响
图 5时效温度对台金性能的影响
合金电阻率随退火温度升高逐渐增加,这是因 为温度愈高,合金中平衡空位数愈多,导致电阻增
3 . 3 . 3时效时间的影响
如
图 6、图7所示,合金在 2 8 0℃时效,随时间
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薛遣龙:高性能弹性触点材料 A g— P d ̄ C u - P t— A u台金研制
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延长,硬度逐渐增大,电阻率在早期稍有上升,这是由于基体应变造成的,此后缓慢下降,说明在 1 0 0 0 ai r n内时效,溶质原子逐渐发生聚集,形成 G . P . 区,没有平衡相的析出。合金在 3 8 0℃时效 3 0 ai r n 时,硬度就已达到最大,电阻率下降趋势较明显研究表明,合金在 3 8 0℃1 h内时效,有体心立方的
C u P d有序结构形成,造成合金硬化和电阻率明显下降。在 4 8 0℃时效时,仅5 a r i n,就已有 C u P d有序结构形成],造成合金具有很高的硬度和较低的 电阻率。但是,电阻率随时效时间延长而缓慢增加,这是由于 C u P d引起基体应变造成的,所以, C u。 P d
有序结构不能使合金的电阻率下降。 综上所述,合金在时效时,为了降低成本,应尽可能在较低温度和较短时间内时效, …… 此处隐藏:1472字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……
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