崗速PCB 设计指南

高速PCB 设计指南之七

第一篇PCB 基本概念

1、“层(Layer)”的槪念

与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有 所同，Protcl 的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各■铜箔层。现今，由于电 子线路的元件密集安装。防于扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不 仅有上下两而供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主 板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电 源布线层(如软件中的Ground Dever 和Power Dever).并常用大而积填充的办法来布线(如 软件中的External Plalle 和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中 提到的所谓“过孔(Via) ”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置” 的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端 都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性 定义为”多层(Mulii -Layci")的缘故。要提醒的是，一旦选楚了所用印板的层数，务必关 闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

2、过孔(¥ia) 为连通各层之间的线路,在^$层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是过孔。 工艺上在过孔的孔壁圆柱而上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通 的铜箔，而过孔的上下两而做成普通的焊盘形状，可直接与上下两而的线路相通，也可不连。 一般而言，

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3、丝印

层(Overlay)

为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表而印刷上所需要的标志图案和文字代 号等，例如元件标号和标称值、元件外解形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计 丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB 效果。他 们设计的印板上，字符不是被元件描住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打■在 相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的终印层字符布置原 则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。 4、SMD 的特殊性

Prolcl 封装库内有大量SMD 封装，即表而焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大 特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要立义好器件所在而，以免“丢失引脚

（MissingPins ） “。列外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在而放置。 设计线路时对过孔的处理有以下原则：

尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边^$实体的间隙，特别是 容易被忽

视的中间各■层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可 在“过孔数量最小化”(ViaMinimizStion)子菜单里选择项来自动解决。 需要的载流虽越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用 的过孔就要大一些。

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