华为PCB设计规范(6)

华为PCB设计规范

制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。

孔径优选系列如下：

孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

板厚度与最小孔径的关系：

板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm

最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

盲孔和埋孔 11

盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成 品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设臵可参考过线孔。

应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带 来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。

测试孔

测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。

不推荐用元件焊接孔作为测试孔。

2. 特殊布线区间的设定

特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设臵的布线参数，如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等，或某些网络的布线参数的调整等，需要在布线前加以确认和设臵。

3. 定义和分割平面层

A. 平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差，电位差大于12V时，分隔宽度为50mil，反之，可选20--25mil 。

B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性。

C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时，应当在其他布线层给予补尝。例如可用接地的铜箔将该信号网络包围，以提供信号的地回路。

B. 布线前仿真（布局评估，待扩充）