华为PCB设计规范(5)

华为PCB设计规范

为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。

可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。

2. 线宽和线间距的设臵

线宽和线间距的设臵要考虑的因素

A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。

B. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:

铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um

铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃

注：

i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。

C. 电路工作电压：线间距的设臵应考虑其介电强度。

输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离

输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离

D. 可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。 E. PCB加工技术限制

国内 国际先进水平

推荐使用最小线宽/间距 6mil/6mil 4mil/4mil

极限最小线宽/间距 4mil/6mil 2mil/2mil

1. 孔的设臵

过线孔